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工厂复合卷膜易撕线激光刻线机

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工厂复合卷膜易撕线激光刻线机


先进的激光设备可以更具产品的产量或工艺要求来提供各种解决方案,可以提供分光器配合多个聚焦头来控制打孔的方向,通过使用多角棱镜将光速分配到多个聚焦头上来实现高速走卷。 现在,优质的软包装气候管理包装的孔径在60到300微米之间,小孔的排列可以更具实际的需要来自行改变,并且可以与印刷同步进行。 激光打孔技术也适用于存在压力变化的包装,如需要通过微波加热的食品包装等等。 而对于一些比较坚硬的包装材料,如PE/PE复合材料,激光打孔技术可以做出每1厘米内包含5-50个小孔的打孔线,完全可以达到沿虚线撕开包装的效果。


激光打孔技术具有精度高、通用性 率高、成木低和综合技术经济效益显着等优点,已成为现代制造领域的关键技术之一,激光打孔在微细孔加工中的应用,解决了一些传统机械加工不能解决的难题,为微孔加工提供了先进的加工手段


包装易撕线是激光飞行切割的一种表现形式,传统飞行切割是将产品一份为二,而包装易撕线利用的则是 “短线间距切割”飞行切割技术。激光将产品包装进行间断破坏,形成一条间断式划线,被激光切割部分轻薄不穿透,易于用户撕开,对于食品包装的安全性无任何影响,食品也不会变质。未被激光切割部分保留原始包装厚度,这样间断式的激光切割机既更易于撕开又具有足够的安全性。


塑料软包装袋的开启是消费都关注的焦点。为什么呢?一是因为因软包装袋是塑料薄膜做成的,塑料薄膜有很大的弹性和拉伸性能,所以撕开需要很大的力度。二是因为软包装袋在食品行业应用很多,食品一般都有油,调料等。如果用力过猛会将食品从包装袋中带出会污染消费者的手、衣服、桌子、地面等等。所以塑料软包装袋的开启成为产品销售的一个增值点。


如果要想撕开口外观漂亮,成一条直线,让包装袋可以二次使用,现在一些复合袋制造企业采用激光另加一条撕开引导虚线以保证包装袋撕开时撕口成一条直线。这种线采用激光制造,深度大约在微米级别,属于一种高精密度的加工制造。 既能保证能沿撕开引导线成直线顺利撕开又能保证复合袋的保护性能。


传统齿轮加工易撕线有很多缺点,孔径大小不可调,而且有毛刺,不适用于现代工业的发展。


包装袋材质一般采用的都是铝塑复合膜:它的结构很多,装食品比较普遍的是(由内向外):PET/AL/PE或PET/镀铝CPP。


将包装纸对折,加热,两层膜便可以密封胶粘起来了。平时难撕的部分就是铝箔层或镀铝层,所以设计了锯齿。对于小朋友或者老人来说,锯齿类的很容易伤到手指,不酞安全。所以新研发出了易撕线激光打标机,激光的这种包装技术叫做“定位易撕口技术”。这种包装没有外撕口(锯齿或小半孔),外皮只画有一条虚线,标明Easy Cut或Easy Tear字样

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品牌 三工激光
型号 SCM-55
控制方式 自动
作用对象 塑料薄膜等
电流 交流
用途 打孔
产品别名 易撕线激光打标机
线割速度 依工艺而定
适用材质 塑料薄膜等
刻线深度 塑料薄膜等
定位精度 塑料薄膜等
快进速度 塑料薄膜等
切割头 激光头
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