广州市超峰电子科技有限公司成立于2011-08-16，是一家经营多层电路板的独资企业。我们本着“诚信经营，信誉至上，用心服务”的经营理念为电子厂、玩具厂提供高质量、安全可靠的多层电路板。公司各种产品质量都有保证，每款产品都是精品。公司以人为本，立志创建 企业文化；与时俱进，与员工及合作对象共创辉煌。如果您对我公司供应的多层电路板有兴趣，欢迎电话联系。

多层电路板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。是在1961年发明的。当初多层电路板以间隙法(Clearance Hole)法、增层法(Build Up)法、镀通法(PTH)法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法，目前仍是多层板的主流制造法。多层电路板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。广州超峰电子在线路影像转移的印制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅（该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），去膜后以碱性的 、 混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。 后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除（在早期曾有保留锡铅层，经重容后用来包覆线路当作保户层的做法，现多不用） 。

“优质的产品、先进的技术、尽善尽美的服务”是超峰电子公司所有职员的追求目标，作为专业从事多层电路板的供应商，长期为电子厂、玩具厂提供先进技术和优质服务，倡导绿色环保节能，和谐发展。公司不断的整合企业资源，以可靠、节能、环保的多层电路板满足电子厂、玩具厂各方位的需求。

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