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半自动晶圆撕膜机减薄后 ADW-08 plus AMSEMI

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可售数量： 999999台

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产品属性

ADW-08 plus半自动晶圆减薄后撕膜机特点：

独有的、专利设计的机械手撕膜技术，无耗材撕膜

全自动撕膜和收集废膜

手动放置和取出晶圆，或带承载环贴膜的晶圆

8”陶瓷晶圆台盘可以匹配8”晶圆/承载环

12”陶瓷晶圆台盘可以匹配12”晶圆/承载环

基于PLC控制,带5.7”触摸屏

去离子风扇和ESD保护

UV膜&非UV膜能力

配置光帘保护功能，和紧急停止按钮

三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控

ADW-08 plus半自动晶圆减薄后撕膜机规格参数：

晶圆直径	8”& 12”晶圆
晶圆厚度	100-750微米
晶圆种类	硅, 或其它材料单平边,双平边,V型缺口
BG膜种类	蓝膜，或UV膜
撕膜角度	< 45度- 0度
撕膜台盘温度	室温-150度可控
撕膜方式	专利的机械手撕膜技术，无需任何耗材
装卸方式	手动晶圆或贴膜晶圆/承载环放置与取出
防静电控制	去离子风扇
控制单元	基于PLC 控制，带5.7”触摸屏
安全保护	配置紧急停机按钮
电源电压	单相交流电220V,16A
压缩空气	60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺
机器外壳	白色喷塑金属外壳
体积	1350毫米(宽)880毫米(深)1560毫米(高)
净重	400公斤

AMESEMI半导体型号及产品名称：

ADW-08 plus	半自动晶圆减薄后撕膜机
ADW-08	半自动晶圆减薄后撕膜机
AMS-12	半自动基板切割贴膜机
AMW-08 AT	半自动晶圆预切割膜贴膜机
AMW-08	半自动晶圆切割贴膜机
AMW-12	半自动晶圆切割贴膜机
ATW-08	半自动晶圆减薄前贴膜机
ATW-12	半自动晶圆减薄前贴膜机

品牌 AMSEMI

型号 ADW-08 plus

加工定制否

适用范围 8”和12”晶圆

电工电器设备名称半自动晶圆减薄后撕膜机

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