厚度

150 -750微米

晶圆种类

硅、 ；平边或V型缺口晶圆

撕胶膜种类

撕膜胶带

宽度：38-100毫米

长度：100米

撕膜角度

<45度，并且在 5-45度可调节

撕膜温度

室温到100度范围可调，控温精度+/-3度

晶圆台盘

通用防静电特氟隆涂层接触式金属台盘

带可控加热功能，温度 高可达100度

台盘带吸真空功能

装卸方式

晶圆手动放置与取出

防静电控制

内置防静电离子发生器

晶圆定位

弹簧销钉定位

控制单元

基于PLC 控制，并配有5.7”触摸屏

驱动单元

配置紧急停机按钮

安全保护

60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺

电源电压

单相交流电220V，6A

压缩空气

5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟80升/分钟

机器外壳

白色喷塑金属外壳

机器指示

三色灯塔显示机台工作状态

体积

560毫米(宽)x1060毫米(深)x870毫米(含灯塔高)

净重

75公斤

撕膜质量

无裂片

每小时产能

80片晶圆

更换产品时间

5分钟

ADW-08

半自动晶圆减薄后撕膜机

AMS-12

半自动基板切割贴膜机

AMW-08 AT

半自动晶圆预切割膜贴膜机

AMW-12

半自动晶圆切割贴膜机

ATW-08

半自动晶圆减薄前贴膜机

ATW-12

半自动晶圆减薄前贴膜机