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半自动贴膜机基板切割 AMS-12 AMSEMI

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可售数量： 999999台

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产品属性

AMS-12半自动基板切割贴膜机特点：

8”/12”承载环适用，也可支持定制

化设计的方形承载环

先进的防静电滚轮贴膜技术

自动胶膜进给和贴膜

手动基板上下料

手动胶膜切割

蓝膜、UV胶膜都支持

基于PLC 的程序控制，带有触摸屏

配置紧急停机按钮

三色灯塔和蜂鸣器，用于操作状态监控

AMS-12半自动基板切割贴膜机规格参数：

基板尺寸	200(L) x 50(W) -250(L) x 70( W)mm
基板厚度	0.1-1mm，翘曲 (Warpage) < 8 mm
基板种类	QFN，DFN，LGA等
膜种类	蓝膜或者UV膜宽度：230-400毫米长度：100米厚度：0.05-0.2毫米
Frame承载环	客户可定制方形承载环标准 8”和12”方形承载环
贴膜原理	防静电滚轮贴膜
贴膜精度	X-Y：+/- 0.5mm ；：+/- 0.5
贴膜台盘	可更换式防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘，或多孔金属台盘
装卸方式	基板/承载环手动放置与取出
静电控制	防静电涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/防静电离子发生器装置
切割系统	手动轨迹式直切刀
基板/支架定位	通用标线／弹簧定位销
控制单元	基于PLC 控制，带5.7”触摸屏
安全防护	配置紧急停机按钮
电源电压	单相交流电220V,6A
压缩空气	5公斤清洁干燥压缩空气，流量每分钟2立方英尺
机器外壳	白色喷塑金属外壳
体积	680毫米(宽)1110毫米(深)870毫米(高)
净重	110公斤

AMESEMI半导体型号及产品名称：

ADW-08 plus	半自动晶圆减薄后撕膜机
ADW-08	半自动晶圆减薄后撕膜机
AMS-12	半自动基板切割贴膜机
AMW-08 AT	半自动晶圆预切割膜贴膜机
AMW-08	半自动晶圆切割贴膜机
AMW-12	半自动晶圆切割贴膜机
ATW-08	半自动晶圆减薄前贴膜机
ATW-12	半自动晶圆减薄前贴膜机

品牌 AMSEMI

型号 AMS-12

加工定制否

适用范围各种尺寸的基板

电工电器设备名称半自动基板切割贴膜机

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