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半自动晶圆贴膜机 预切割膜 AMW-08 AT AMSEMI

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产品规格

可售数量: 999999台

14年

经营年限

上海

所在地区

5.7

综合评分

图文详情
产品属性

AMW-08 AT半自动晶圆预切割膜贴膜机特点:


自动滚轴贴膜技术

手动放置和取出晶圆/承载环

自动胶膜进给和贴膜

支持各种膜类,包括预切割膜、非预切割膜、DAF膜、特种膜类

自动圆形切刀用于非预切割膜的切割

自动收卷衬纸,适用于UV膜和非UV膜

晶圆台盘温度可编程控制, 高可达120

标准8”晶圆台盘用于8”晶圆,可配置金属台盘或高密度陶瓷台盘

PLC控制,带5.7”触摸屏

配置光帘保护功能,和紧急停机按钮

三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控


AMW-08 AT半自动晶圆预切割膜贴膜机规格参数: 


贴膜原理

自动滚轴贴膜技术

晶圆直径

8”& 12”

晶圆厚度

50-750微米

晶圆种类

正常的V型缺口晶圆

膜种类

预切割膜、DAF膜、非预切割膜、或者UV膜

宽度:290毫米预切割膜/DAF膜

         320毫米UV/非UV膜

长度:100米

厚度:0.05-0.2毫米

晶圆承载环

8”/12”DISCO 或者K &S标准

贴膜定位精度

大于等于1mm

装卸方式

手动晶圆/承载环放置与取出

防静电控制

去离子风扇

台盘温度

室温- 120,可编程控制

切割系统

环型切刀用于8”/12”DISCO承载环

控制单元

基于PLC 控制,带5.7”触摸屏

安全防护

配置光帘保护和紧急停机按钮

电源电压

单相交流电220V,16A

压缩空气

60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺

机器结构

全铝型材制造,坚固耐用

机器外壳

白色喷塑金属外壳

体积

800毫米(宽)*1450毫米(深)*1980毫米(高)

净重

350公斤


AMESEMI半导体型号及产品名称:

ADW-08 plus

半自动晶圆减薄后撕膜机

ADW-08

半自动晶圆减薄后撕膜机

AMS-12

半自动基板切割贴膜机

AMW-08 AT

半自动晶圆预切割膜贴膜机

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半自动晶圆切割贴膜机

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半自动晶圆切割贴膜机

ATW-08

半自动晶圆减薄前贴膜机

ATW-12

半自动晶圆减薄前贴膜机

品牌 AMSEMI
型号 AMW-08 AT
加工定制
适用范围 支持各种膜类,DAF膜等
电工电器设备名称 半自动晶圆预切割膜贴膜机
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