晶圆厚度

150 -750微米

晶圆种类

硅, 或其它材料

单边,双边，V型缺口

膜种类

蓝膜或者UV膜

宽度：210-300毫米

长度：100米

厚度：0.05-0.2毫米

晶圆承载环

6”DISCO 或者 K&S 标准

8”DISCO 或者 K&S 标准

客户制定标准

贴膜原理

防静电滚轮贴膜

晶圆台盘

通用（一体式）特氟隆防静电涂层接触式台盘;或硅胶台盘;或多孔金属台盘;

或陶瓷台盘

装卸方式

晶圆/承载环手动放置与取出

防静电控制

防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器

切割系统

手动轨迹式圆切刀和直切刀

晶圆定位

通用标线／弹簧定位销

控制单元

基于PLC 控制，带5.7”触摸屏

安全防护

配置紧急停机按钮

电源电压

单相交流电220V,6A

压缩空气

5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺

机器外壳

白色喷塑金属外壳

体积

560毫米(宽)*880毫米(深)*500毫米(高)

净重

80公斤

贴膜质量

没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）

每小时产能

80片Frame

更换产品时间

15分钟

ADW-08

半自动晶圆减薄后撕膜机

AMS-12

半自动基板切割贴膜机

AMW-08 AT

半自动晶圆预切割膜贴膜机

AMW-12

半自动晶圆切割贴膜机

ATW-08

半自动晶圆减薄前贴膜机

ATW-12

半自动晶圆减薄前贴膜机