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产品规格
可售数量： 999999台
AMW-12半自动晶圆切割贴膜机规格参数： |
晶圆直径 |
8”& 12” |
晶圆厚度 |
200 -750微米 |
晶圆种类 |
硅, 或其它材料 单边, V型缺口 |
膜种类 |
蓝膜或者UV膜 宽度：300-400毫米 长度：100米 厚度：0.05-0.2毫米 |
晶圆承载环 |
8”DISCO 或者 K&S 标准 12”DISCO 或者 K&S 标准 客户制定标准 |
贴膜原理 |
防静电滚轮贴膜 |
晶圆台盘 |
可更换式防静电涂层接触式台盘（8“和12”之间互换） 或硅胶台盘；或多孔金属台盘；或陶瓷台盘 |
装卸方式 |
晶圆/承载环手动放置与取出 |
防静电控制 |
防静电涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/防静电离子发生器装置 |
切割系统 |
手动轨迹式圆切刀和直切刀 |
晶圆定位 |
通用标线／弹簧定位销 |
控制单元 |
基于PLC 控制，带5.7”触摸屏 |
安全防护 |
配置紧急停机按钮 |
电源电压 |
单相交流电220V,10A |
压缩空气 |
5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺 |
机器外壳 |
白色喷塑金属外壳 |
体积 |
670毫米(宽)*1110毫米(深)*880毫米(高) |
净重 |
100公斤 |
AMW-12半自动晶圆切割贴膜机性能： |
晶圆收益 |
99.9 |
贴膜质量 |
没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡） |
每小时产能 |
75片晶圆 |
更换产品时间 |
15分钟 |
AMESEMI半导体型号及产品名称： |
ADW-08 plus |
半自动晶圆减薄后撕膜机 |
ADW-08 |
半自动晶圆减薄后撕膜机 |
AMS-12 |
半自动基板切割贴膜机 |
AMW-08 AT |
半自动晶圆预切割膜贴膜机 |
AMW-08 |
半自动晶圆切割贴膜机 |
AMW-12 |
半自动晶圆切割贴膜机 |
ATW-08 |
半自动晶圆减薄前贴膜机 |
ATW-12 |
半自动晶圆减薄前贴膜机 |
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18221665509
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021-51028885
半自动晶圆贴膜机 切割膜 AMW-12 AMSEMI
¥面议
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