晶圆厚度

300 -750微米

晶圆种类

硅, 或其它

单平边,双平边,V型缺口

胶膜种类

蓝膜或者UV膜

宽度：120-240毫米

长度：100米

厚度：0.05-0.2毫米

贴膜原理

防静电滚轮贴膜

贴膜动作

自动拉膜和贴膜

晶圆台盘

通用(一体式)特氟隆防静电涂层接触式台盘;或硅胶台盘;或陶瓷台盘

装卸方式

晶圆手动放置与取出

防静电控制

防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器

切割系统

独特的手动可调整环形切刀适用于不同的晶圆外形，

刀头带独立加热机构无任何飞边，并省去修边

独特的手动直切刀设计，为世界 省膜的设计；切割刀温度： 高达150

晶圆定位

通用标线/弹簧销钉

控制单元

基于PLC 控制，并带5.7”触摸屏

安全防护

配置紧急停机按钮

电源电压

相交流电220V,10A

压缩空气

5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺

机器外壳

白色喷塑金属外壳

体积

560毫米(宽)*880毫米(深)*500毫米(高)

净重

80公斤

贴膜质量

没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）

每小时产能

80片晶圆

更换产品时间

5分钟

ADW-08

半自动晶圆减薄后撕膜机

AMS-12

半自动基板切割贴膜机

AMW-08 AT

半自动晶圆预切割膜贴膜机

AMW-12

半自动晶圆切割贴膜机

ATW-08

半自动晶圆减薄前贴膜机

ATW-12

半自动晶圆减薄前贴膜机