常规产品厚度

200 -750微米

Bump产品厚度

晶圆 200-400微米

凸块 50-200微米

晶圆翘曲

小于等于5mm

晶圆种类

硅, 或其它

单平边，V型缺口

胶膜种类

蓝膜或者UV膜

宽度：240-340毫米

长度：100米

厚度：0.05-0.2毫米

贴膜原理

防静电滚轮贴膜

滚轮温度

室温-80摄氏度

贴膜动作

自动拉膜和贴膜

晶圆台盘

二合一特氟隆防静电涂层接触式台盘，或硅胶台盘台盘温度：室温-100度

装卸方式

晶圆手动放置与取出

防静电控制

防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器

切割系统

独特的手动可调整环形切刀，适用于不同的晶圆外形，

刀头带独立加热机构，无任何飞边并省去修边

独特的手动直切刀，为世界 省膜的设计；切割刀温度： 高达150度

晶圆定位

通用标线/弹簧销钉

控制单元

基于PLC 控制，并带5.7”触摸屏

安全防护

配置紧急停机按钮

电源电压

相交流电220V,10A

压缩空气

5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺

机器外壳

白色喷塑金属外壳

体积

680毫米(宽)*900毫米(深)*600毫米(高)

净重

85公斤

ADW-08

半自动晶圆减薄后撕膜机

AMS-12

半自动基板切割贴膜机

AMW-08 AT

半自动晶圆预切割膜贴膜机

AMW-12

半自动晶圆切割贴膜机

ATW-08

半自动晶圆减薄前贴膜机

ATW-12

半自动晶圆减薄前贴膜机