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佳日丰导热硅脂散热膏 导热系数1-6w/m.k导热硅脂膏 白色,灰色导热硅脂用于电脑CPU芯片散热使用

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规格: 1KG/罐

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产品属性

导热硅脂系列

导热硅脂(导热泥)具有优良导热性能、多样化操作与稳定的可靠性等优点,同时对铜、铝表面具有良好地润湿性能。由于粘度较低能充分润湿接触表面形成非常低的界面热阻,从而能迅速的将热量传导至散热装置,热传递效率高 导热硅脂(导热泥)有着稳定的电气绝缘性和紧密贴合性,且有较低的稠度和良好的施工性能,使用比较广泛操作简单。

014.jpg 

典型应用:                                                                                              

半导体和散热片之间、CPU和散热器之间、电源电阻器与底座之间、热电冷却装置、温度调节器与装配表面、LED照明设备、电源和UPSLCDPDP平板显示器等。        

产品规格:

1KG/ 2KG/ 4KG/罐。

储存条件:

储存于阴凉干燥处、密封放置。

主要特点:                                                                                                 

热阻抗 0.016-0.06-in/W 极低的热阻、更好的传递热量、彻底地润湿接触表面、提高散热效果、 安全环保、通过RoHS认证、低出油率,低挥发率。

主要特点:                                                                                       

高导热性、电气绝缘性和使用稳定性、耐高低温性能好

抗水、不固化,对接触的金属材料无腐蚀(铜、铝、钢)

极低的挥发损失、不干、不熔化、良好的材料适应性和较大的温度使用范围(-50+250)

无毒、无味、无腐蚀性、化学物理性能稳定。

产品性能参数表

数值

测试标准


GD100

GM280

GM400

GM500

--


白色

白色

白色

灰色

Visual


--


1.35

2.8±0.1

3.0±0.1

4.0±0.1

ASTM   D792


0

0.2

0.2

0.2

--


60

180---230

180---230

180---230

GB/T   10247


3.2

4.5

5.2

5.8

ASTM   D149


5.0*1013

6.5×1011

7×1011

8×1013

ASTM   D257


2.0

1.5

3.2

4.2

ASTM   D5470


0.029

0.06

0.025

0.016

ASTM   D5470


-60-200

-45-200

-45-200

-45-200

NA




型号 GM280
品牌 佳日丰泰
比重 1.5
闪点 1200
40℃运动粘度 66666
粘度等级 B
品种 导热硅脂
导热系数 1.0-8.0w/m.k
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