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产品规格
规格: 1KG/罐
导热硅脂系列
导热硅脂(导热泥)具有优良导热性能、多样化操作与稳定的可靠性等优点,同时对铜、铝表面具有良好地润湿性能。由于粘度较低能充分润湿接触表面形成非常低的界面热阻,从而能迅速的将热量传导至散热装置,热传递效率高。 导热硅脂(导热泥)有着稳定的电气绝缘性和紧密贴合性,且有较低的稠度和良好的施工性能,使用比较广泛操作简单。
典型应用:
半导体和散热片之间、CPU和散热器之间、电源电阻器与底座之间、热电冷却装置、温度调节器与装配表面、LED照明设备、电源和UPS、LCD和PDP平板显示器等。
产品规格:
1KG/罐 2KG/罐 4KG/罐。
储存条件:
储存于阴凉干燥处、密封放置。
主要特点:
热阻抗 0.016-0.06-in/W、 极低的热阻、更好的传递热量、彻底地润湿接触表面、提高散热效果、 安全环保、通过RoHS认证、低出油率,低挥发率。
主要特点:
高导热性、电气绝缘性和使用稳定性、耐高低温性能好
抗水、不固化,对接触的金属材料无腐蚀(铜、铝、钢)
极低的挥发损失、不干、不熔化、良好的材料适应性和较大的温度使用范围(-50∽+250)。
无毒、无味、无腐蚀性、化学物理性能稳定。
产品性能参数表 |
|||||
数值 |
测试标准 |
||||
GD100 |
GM280 |
GM400 |
GM500 |
-- |
|
白色 |
白色 |
白色 |
灰色 |
Visual |
|
无 |
无 |
无 |
无 |
-- |
|
1.35 |
2.8±0.1 |
3.0±0.1 |
4.0±0.1 |
ASTM D792 |
|
0 |
0.2 |
0.2 |
0.2 |
-- |
|
60 |
180---230 |
180---230 |
180---230 |
GB/T 10247 |
|
3.2 |
4.5 |
5.2 |
5.8 |
ASTM D149 |
|
5.0*1013 |
6.5×1011 |
7×1011 |
8×1013 |
ASTM D257 |
|
2.0 |
1.5 |
3.2 |
4.2 |
ASTM D5470 |
|
0.029 |
0.06 |
0.025 |
0.016 |
ASTM D5470 |
|
-60-200 |
-45-200 |
-45-200 |
-45-200 |
NA |
佳日丰导热硅脂散热膏 导热系数1-6w/m.k导热硅脂膏 白色,灰色导热硅脂用于电脑CPU芯片散热使用
¥ 80.00
¥ 80.00
68695千克可售
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