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1-99PCS
¥26.00
≥100PCS
产品规格
封装: BGA
批号: 19+
| 安装 | Surface Mount |
| 包装宽度 | 9 |
| 组织 | 256Mx16 |
| PCB | 96 |
| 筛选等级 | Commercial |
| 地址总线宽度 | 18 |
| 类型 | DDR3L SDRAM |
| 典型工作电源电压 | 1.35 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 密度 | 4G |
| 内部银行的数量 | 8 |
| 最低工作温度 | 0 |
| 供应商封装形式 | FBGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 95 |
| 最大时钟频率 | 1600 |
| 数据总线宽度 | 16 |
| 包装长度 | 14 |
| 最低工作电源电压 | 1.283 |
| 引脚数 | 96 |
| 最大工作电流 | 235 |
| 包装高度 | 0.75(Min) + 0.16 |
| 每行字数 | 32M |
| 最大工作电源电压 | 1.45 |
| 铅形状 | Ball |
| 封装 | Tray |
| 格式 - 存储器 | RAM |
| 标准包装 | 1,000 |
| 供应商设备封装 | 96-FBGA (9x14) |
| 内存类型 | DDR3L SDRAM |
| 工作温度 | 0°C ~ 95°C |
| 存储容量 | 4G (256M x16) |
| 电压 - 电源 | 1.283 V ~ 1.45 V |
| 封装/外壳 | 96-TFBGA |
| 接口 | Parallel |
| 速度 | 800MHz |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 地址总线 | 18 b |
| 工作温度范围 | 0C to 95C |
| 包装类型 | FBGA |
| 密度 | 4294967296 Bit |
| 工作温度分类 | Commercial |
| 最大时钟频率 | 1600 MHz |
| 电源电流 | 235 mA |
| 弧度硬化 | No |
| 工作电源电压（典型值） | 1.35 V |
| 工作电源电压（最小值） | 1.283 V |
| 工作电源电压（最大值） | 1.45 V |
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