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产品规格
标称容量: 10UF
| 封装/外壳 | 1206 |
| 安装 | Surface Mount |
| 电容值 | 10 uF |
| 电压 | 50 Vdc |
| 容差 | 10 % |
| 介质 | X5R |
| 工作温度 | -55 to 85 °C |
| 结构 | Flat |
| 产品长度 | 3.2 mm |
| 产品高度 | 1.6 mm |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 产品长度 | 3.2 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 高工作温度 | 85 |
| 产品厚度 | 1.6 |
| 产品高度 | 1.6 |
| 封装 | Embossed Tape and Reel |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 技术 | Standard |
| 匹配代码 | KC10U1206X5R050K NORM |
| 风格 | CHIP |
| 电极 | BME |
| T（A ）分 | -55°C |
| 磁带类型 | BLISTER |
| 单位包 | 2000 |
| 标准的提前期 | 20 weeks |
| 小起订量 | 2000 |
| C（N ） | 10µF |
| T（A ） | +85°C |
| 无铅Defin | RoHS-conform |
| 包装 | 1206 |
| 表壳尺寸 | 1206 |
| 汽车 | NO |
| 端子 | NISN |
| V（ N） | 50V |
| 电容 | 10µF |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 电压 - 额定 | 50V |
| 温度系数 | X5R |
| 尺寸/尺寸 | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| 应用范围 | General Purpose |
| 厚度（ ） | 0.071" (1.80mm) |
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