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产品规格
封装形式: TO-263
文档 | D2Pak Additional Assembly Site 13/Dec/2013 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 800 |
FET 型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
FET特点 | Standard |
漏极至源极电压(VDSS) | 150V |
电流-连续漏极(编号)@ 25°C | 60A |
Rds( )@ ID,VGS | 32 mOhm @ 36A, 10V |
VGS(TH)( )@ Id | 5V @ 250µA |
栅极电荷(Qg)@ VGS | 89nC @ 10V |
输入电容(Ciss)@ Vds的 | 2770pF @ 25V |
功率 - | 3.8W |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
供应商器件封装 | D2PAK |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 3D2PAK |
通道模式 | Enhancement |
漏源电压 | 150 V |
连续漏极电流 | 51 A |
RDS -于 | 32@10V mOhm |
门源电压 | ±30 V |
典型导通延迟时间 | 16 ns |
典型上升时间 | 47 ns |
典型关闭延迟时间 | 28 ns |
典型下降时间 | 25 ns |
工作温度 | -55 to 175 °C |
安装 | Surface Mount |
标准包装 | Tape & Reel |
门源电压 | ±30 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
高工作温度 | 175 |
标准包装名称 | D2PAK |
低工作温度 | -55 |
渠道类型 | N |
封装 | Tape and Reel |
漏源电阻 | 32@10V |
漏源电压 | 150 |
每个芯片的元件数 | 1 |
供应商封装形式 | D2PAK |
功率耗散 | 3800 |
连续漏极电流 | 51 |
引脚数 | 3 |
铅形状 | Gull-wing |
FET特点 | Standard |
安装类型 | Surface Mount |
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 60A (Tc) |
的Vgs(th ) ( )@ Id | 5V @ 250µA |
漏极至源极电压(Vdss) | 150V |
供应商设备封装 | D2PAK |
开态Rds( )@ Id ,V GS | 32 mOhm @ 36A, 10V |
FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
功率 - | 3.8W |
封装/外壳 | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
输入电容(Ciss ) @ VDS | 2770pF @ 25V |
闸电荷(Qg ) @ VGS | 89nC @ 10V |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 800 |
晶体管极性 | N-Channel |
源极击穿电压 | +/- 30 V |
连续漏极电流 | 51 A |
安装风格 | SMD/SMT |
RDS(ON) | 32 mOhms |
功率耗散 | 3.8 W |
低工作温度 | - 55 C |
配置 | Single |
高工作温度 | + 175 C |
漏源击穿电压 | 150 V |
RoHS | RoHS Compliant |
栅源电压( 值) | �30 V |
漏源导通电阻 | 0.032 ohm |
工作温度范围 | -55C to 175C |
包装类型 | D2PAK |
极性 | N |
类型 | Power MOSFET |
元件数 | 1 |
工作温度分类 | Military |
漏源导通电压 | 150 V |
弧度硬化 | No |
删除 | Compliant |
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18988776985
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0755-82579959
IRFS52N15DPBF 芯片FS52N15D出售原装D2-pak深圳现货供应
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