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产品规格
可售数量: 17777776PCS
这些设备被设计成支持丰富的特性、用例和定制,这使得OEM能够为通常不与固定功能ROM设备相关联的行业开发独特的产品。QCCS300系列包括八个SoC设备-五(QCcc1-1-Qcc300),支持蓝牙耳机应用,三(Qcc300 6- Qcc300)用于蓝牙扬声器应用。与音频开发工具包(ADK)和工具相结合,这些设备为设计高品质的蓝牙音频产品提供了一个灵活的平台。
由于拆除耳机插孔等破坏性行业事件,越来越多的消费者转向无线网络。这个平台的引入意味着消费者可以从诸如高通®APTX Sug音频等技术中获益,在低成本高通公司TrueWiely立体立体声耳机中。我们正在帮助我们的客户提供更广泛的曾经是溢价的特点,在一个 竞争力的价格点,这也可以扩大整个行业和潜在的单位销售。
规格
蓝牙
蓝牙版本:蓝牙5
蓝牙技术:双模蓝牙
蓝牙简介:HFP V1.7,A2DP V1.3avrcpv1.5
通用音频
音频技术:高通®CVC音频技术
数字麦克风输入:1数字麦克风
通道的输出:立体音响
DSP
DSP技术:qualcomm®kalimba™DSP
单片机
单片机的时钟速度:80MHz
内存
闪光:高达64 MB的外部闪光灯
接口
支持接口:i²s,SPDIFUSB 2,USB 3
旅行包
包装类型:BGAQFN
包装尺寸:6.0 x 6.0 x 0.6mm,5.5×5.5×1毫米
音高:0.4mm间距,0.5毫米螺距
QFN
BGA
QFN
BGA
QCC3003 入门级,闪存可编程音频平台的蓝牙耳机。 Qualcomm/高通
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