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产品规格
可售数量： 17777776PCS
这些设备被设计成支持丰富的特性、用例和定制，这使得OEM能够为通常不与固定功能ROM设备相关联的行业开发独特的产品。QCCS300系列包括八个SoC设备-五（QCcc1-1-Qcc300），支持蓝牙耳机应用，三（Qcc300 6- Qcc300）用于蓝牙扬声器应用。与音频开发工具包（ADK）和工具相结合，这些设备为设计高品质的蓝牙音频产品提供了一个灵活的平台。
由于拆除耳机插孔等破坏性行业事件，越来越多的消费者转向无线网络。这个平台的引入意味着消费者可以从诸如高通®APTX Sug音频等技术中获益，在低成本高通公司TrueWiely立体立体声耳机中。我们正在帮助我们的客户提供更广泛的曾经是溢价的特点，在一个 竞争力的价格点，这也可以扩大整个行业和潜在的单位销售。
规格
蓝牙
蓝牙版本：蓝牙5
蓝牙技术：双模蓝牙
蓝牙简介：HFP V1.7，A2DP V1.3avrcpv1.5
通用音频
音频技术：高通®CVC音频技术
数字麦克风输入：1数字麦克风
通道的输出：立体音响
DSP
DSP技术：qualcomm®kalimba™DSP
单片机
单片机的时钟速度：80MHz
内存
闪光：高达64 MB的外部闪光灯
接口
支持接口：i²s，SPDIFUSB 2，USB 3
旅行包
包装类型：BGAQFN
包装尺寸：6.0 x 6.0 x 0.6mm，5.5×5.5×1毫米
音高：0.4mm间距，0.5毫米螺距
QFN
BGA
QFN
BGA
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