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50PCS起订
产品规格
封装: VFBGA
批号: 最新批号
QCC3020是一种基于超低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC，它已被设计用于紧凑特性优化的Qualcom TM TureEngor无线耳机。QC3020可在VFBGA封装中支持高通公司的APTX音频，并旨在为客户提供解决方案，有助于缩短开发时间和成本。
规格
蓝牙
蓝牙版本：蓝牙5
蓝牙技术：蓝牙低能量传感器集线器，双模蓝牙
蓝牙速度：2 Mbps
语音服务
数字助理激活：按钮式压力机
通用音频
音频技术：高通®广播音频技术，高通TrimeWig立体技术高通TrimeWig立体加技术，高通®APTX音频技术高通®CVC音频技术
高通®APTX音频音频回放支持：qualcomm®aptx™
音频回放支持：单声道重放
高通®CVC噪声消除技术：高达2-MIC HS CVC
CPU
CPU时钟速度：高达32兆赫
CPU特点：CPU的可编程的应用
CPU架构：32位
DSP
DSP的RAM80kb 256KB（d）（P）
DSP技术：1X的qualcomm®kalimba™DSP可配置DSP
DSP时钟速度：1x 120 MHz DSP
耗电量
Amperage：<6 mA
旅行包
包装类型：VFBGA
报道：90引脚
音高：0.5毫米螺距
包装尺寸：5.5×5.5×1毫米
QCC3020 Flash入门级低功耗蓝牙音频SOC Qualcomm/高通
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10000PCS可售
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