QCC3026是一种基于超低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC，它已被设计用于紧凑特性优化的Qualcom TrimeWig®耳塞。QC3026的目的是为我们的客户提供一个解决方案，有助于缩短开发时间和成本效益。

强大的三核处理

三核心处理由两个专用的可配置32位应用处理器子系统和一个Qualcom®KalimBA®DSP音频子系统交付，并被设计为支持创新的自由和灵活性。

高级音频技术阵列

包括支持高通®APTX音频技术，旨在帮助创建一致的，高品质的音频流通过蓝牙，以及高通®CVC噪声消除技术，以帮助抑制背景噪音和回声反馈为更安静和更无缝的用户体验。

增强型真无线立体音响

Qualcom TrimeWielo技术支持真正的无线听力体验，包括在打电话和听音乐时坚固的整体连通性，更容易的配对体验，以及更长时间使用的耳机之间的均衡的功率分布。

功能特色

• QC512X的低功耗性能

• 针对高通TtrueWig立体声和高通TrueWiM+立体音响的优化

• 蓝牙5无线电

• 2 Mbps蓝牙低功耗支持

• 超小形状因子

• 强大的三核处理器体系结构

• 双核32位处理器应用子系统

• 单核心的120兆赫KalimBA DSP音频子系统（从ROM运行）

• 2-CH 98DBA耳机D类

• 2-CH 9DBA线路输入（单端）

• 24位音频接口

规格

CPU

CPU时钟速度：高达32兆赫

CPU特点：CPU的可编程的应用

CPU架构：32位

DSP

DSP的RAM80kb 256KB（d）（P）

DSP技术：1X的qualcomm®kalimba™DSP可配置DSP

DSP时钟速度：1x 120 MHz DSP

蓝牙

蓝牙版本：蓝牙5

蓝牙技术：蓝牙低能量传感器集线器，双模蓝牙

蓝牙速度：2 Mbps

语音服务

数字助理激活：按钮式压力机

通用音频

音频技术：高通TrimeWig立体加技术，高通®广播音频技术，高通TrimeWig立体技术高通®APTX音频技术高通®CVC音频技术

高通®APTX音频音频回放支持：qualcomm®aptx™

音频回放支持：单声道重放

高通®CVC噪声消除技术：高达2-MIC HS CVC

耗电量

Amperage：<6 mA

旅行包

包装类型：WLCSP

报道：81 PINS（9×9）

音高：0.4mm间距

包装尺寸：3.98 4.02××0.5毫米