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产品规格
封装: VFBGA
批号: 最新批号
Qualcom®QCC3034是一个入门级的闪存可编程蓝牙音频SoC的基础上极低功耗架构,已被设计用于蓝牙立体声耳机,并支持高通APTXμ和APTX高清。QC3034可在VFBGA封装中使用,并为客户提供解决方案,有助于减少开发时间和成本。
QC3034是其中的一部分QC30XX低功耗入门级蓝牙音频SoC系列.
强大的三核处理设计支持灵活创新
三核心处理是由两个专用的可配置32位应用处理器子系统和一个Qualcom®KalimBA®DSP音频子系统交付的,旨在支持创新的自由和灵活性。一个新的功能丰富的音频开发工具包(ADK)和增强型开发工具的设计,以帮助减少整合和商业化所需的时间。
高级音频技术阵列
包括支持高通®APTX音频技术,旨在提供一致的,高品质的音频流通过蓝牙,以及高通®CVC噪声消除技术,以帮助抑制背景噪音和回声反馈为安静和优越的用户体验。
增强的QualeTM TureWig立体立体声功能
高通TtrueWig技术支持一个真正的无电线听力体验,并设计用于提供更强大的整体连接时,打电话和听音乐,一个更容易的配对经验和耳机之间的平衡功率分配更长的使用时间。
功能特色
相同的低功耗性能Qcc5100系列
蓝牙立体声耳机/耳机或蓝牙运动耳机的优化
蓝牙5无线电
2 Mbps蓝牙低功耗支持
非常小的形状因子
强大的三核处理器体系结构
双核32位处理器应用子系统
单核心的120兆赫KalimBA DSP音频子系统(从ROM运行)
高性能低功耗音频
2-CH 98DBA耳机D类
2-CH 9DBA线路输入(单端)
24位音频接口
规格
CPU
CPU时钟速度:高达32兆赫
CPU特点:CPU的可编程的应用
CPU架构:32位
DSP
DSP的RAM80kb 256KB(d)(P)
DSP技术:1X的qualcomm®kalimba™DSP可配置DSP
DSP时钟速度:1x 120 MHz DSP
蓝牙
蓝牙版本:蓝牙5
蓝牙技术:蓝牙低能量传感器集线器,双模蓝牙
蓝牙速度:2 Mbps
语音服务
数字助理激活:按钮式压力机
通用音频
音频技术:高通®广播音频技术,高通®APTX音频技术高通®CVC音频技术
高通®APTX音频音频回放支持:qualcomm®aptx™HDqualcomm®aptx™
音频回放支持:立体声播放
高通®CVC噪声消除技术:高达2-MIC HS CVC
耗电量
Amperage:<6 mA
旅行包
包装类型:VFBGA
报道:90引脚
音高:0.5毫米螺距
包装尺寸:5.5×5.5×1毫米


QCC3034 Flash入门级低功耗蓝牙音频SOC Qualcomm/高通
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10000PCS可售

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