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QCC3034 Flash入门级低功耗蓝牙音频SOC Qualcomm/高通

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产品规格

封装: VFBGA

批号: 最新批号

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产品属性

Qualcom®QCC3034是一个入门级的闪存可编程蓝牙音频SoC的基础上极低功耗架构,已被设计用于蓝牙立体声耳机,并支持高通APTXμ和APTX高清。QC3034可在VFBGA封装中使用,并为客户提供解决方案,有助于减少开发时间和成本。

QC3034是其中的一部分QC30XX低功耗入门级蓝牙音频SoC系列.


强大的三核处理设计支持灵活创新

三核心处理是由两个专用的可配置32位应用处理器子系统和一个Qualcom®KalimBA®DSP音频子系统交付的,旨在支持创新的自由和灵活性。一个新的功能丰富的音频开发工具包(ADK)和增强型开发工具的设计,以帮助减少整合和商业化所需的时间。


高级音频技术阵列

包括支持高通®APTX音频技术,旨在提供一致的,高品质的音频流通过蓝牙,以及高通®CVC噪声消除技术,以帮助抑制背景噪音和回声反馈为安静和优越的用户体验。


增强的QualeTM TureWig立体立体声功能

高通TtrueWig技术支持一个真正的无电线听力体验,并设计用于提供更强大的整体连接时,打电话和听音乐,一个更容易的配对经验和耳机之间的平衡功率分配更长的使用时间。


功能特色

  • 相同的低功耗性能Qcc5100系列

  • 蓝牙立体声耳机/耳机或蓝牙运动耳机的优化

  • 蓝牙5无线电

  • 2 Mbps蓝牙低功耗支持

  • 非常小的形状因子

  • 强大的三核处理器体系结构

    • 双核32位处理器应用子系统

    • 单核心的120兆赫KalimBA DSP音频子系统(从ROM运行)

  • 高性能低功耗音频

  • 2-CH 98DBA耳机D类

  • 2-CH 9DBA线路输入(单端)

  • 24位音频接口


规格

CPU

CPU时钟速度:高达32兆赫

CPU特点:CPU的可编程的应用

CPU架构:32位

DSP

DSP的RAM80kb 256KB(d)(P)

DSP技术:1X的qualcomm®kalimba™DSP可配置DSP

DSP时钟速度:1x 120 MHz DSP

蓝牙

蓝牙版本:蓝牙5

蓝牙技术:蓝牙低能量传感器集线器,双模蓝牙

蓝牙速度:2 Mbps

语音服务

数字助理激活:按钮式压力机

通用音频

音频技术:高通®广播音频技术,高通®APTX音频技术高通®CVC音频技术

高通®APTX音频音频回放支持:qualcomm®aptx™HDqualcomm®aptx™

音频回放支持:立体声播放

高通®CVC噪声消除技术:高达2-MIC HS CVC

耗电量

Amperage:<6 mA

旅行包

包装类型:VFBGA

报道:90引脚

音高:0.5毫米螺距

包装尺寸:5.5×5.5×1毫米


品牌 Qualcomm/高通
型号 QCC3034
用途 蓝牙耳机
功率 极低功率
特色服务 增强的QualeTM TureWig立体
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