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C19210电子框架铜带 铁合金CuFe0.1P C19210铜带BGA基板散热材料 锢康金属

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东莞市锢康金属材料有限公司

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广东东莞

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8.6

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C19210铜带 XYK-1(KFC/C19210)框架材料 高硬度引线框架LED用铜带示例图1


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19210的化学成份:

含铁2.1%~2.6%、磷0.015%~0.15%、锌0.05%~0.20%,余量为铜

 

由于热处理时有铁的析出,从而提高合金的强度和耐热性,硬态下抗拉强度可达 415~485MPa,电导率可达60%IACS

 

C19210的特点: 高强度、高导电、高精度和高的抗软化温度,又兼具适宜的加工性能,电镀钎焊性能。

 

C19210的应用:主要用于集成电路和电子分立器件的制作,电子工业接插件及大规模集成电路引线框架材料等。广泛用于电子工业、计算机通讯设备等领域,带材精度高、板型良好、无残余应力

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单  位

mm


厚  度  

0.1-3.0
宽  度200,305,600宽均有现货(可分条定制)
长  度卷带

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  德国进口全硬C5191磷铜带 磷铜棒 磷铜板 高韧性C5191磷青铜带  弹簧弹片C5210磷铜带 可精密分条 锢康金属示例图10

德国进口全硬C5191磷铜带 磷铜棒 磷铜板 高韧性C5191磷青铜带  弹簧弹片C5210磷铜带 可精密分条 锢康金属示例图11

德国进口全硬C5191磷铜带 磷铜棒 磷铜板 高韧性C5191磷青铜带  弹簧弹片C5210磷铜带 可精密分条 锢康金属示例图12

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产地 进口
铜含量 不等
品牌 锢康金属
品名 C19210铜带
用途 制作断路器元件、电器用夹具、弹簧和端子
牌号 c19210
规格 齐全电议
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