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产品规格
封装: BGA
批号: 新年份
LAB/CLB 数 11519
逻辑元件/单元数 147443
总 RAM 位数 4939776
I/O 数 396
电压 - 电源 1.14V ~ 1.26V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 676-BGA
供应商器件封装 676-FBGA(27x27)

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18902849330
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0755-82566826

xc6slx150t-3fgg676i微控制器_xc6slx150t-3fgg676ifpga_XC6SLX150T-3
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