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产品规格
封装: BGA
批号: 新年份
LAB/CLB 数 1206
逻辑元件/单元数 12060
总 RAM 位数 239616
I/O 数 185
电压 - 电源 1.425V ~ 1.575V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 256-BGA
供应商器件封装 256-FBGA(17x17)
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18902849330
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0755-82566826
ep1c12f256i7n控制芯片_ep1c12f256i7n芯片_EP1C12F256I7_阵XC7K325T-L2F
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