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产品规格
封装: BGA
批号: 新年份
LAB/CLB 数 5900
逻辑元件/单元数 75520
总 RAM 位数 3870720
I/O 数 300
电压 - 电源 0.95V ~ 1.05V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 676-BGA
供应商器件封装 676-FBGA(27x27)
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18902849330
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0755-82566826
XC7A75T-2FGG676I_xc7a75t-2fgg676ifpga_者XC7A75T-L1FGG676I_
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