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产品规格
封装: BGA
批号: 新年份
LAB/CLB 数 25475
逻辑元件/单元数 326080
总 RAM 位数 16404480
I/O 数 500
电压 - 电源 0.97V ~ 1.03V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 900-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 900-FCBGA(31x31)
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18902849330
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0755-82566826
阵XC7K325T-1FF900I_乾XC7K325T-1FFG900CES9937_xc7k325t-2ffg900i
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