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产品规格
封装: BGA
批号: 新年份
LAB/CLB 数 1694
逻辑元件/单元数 33880
总 RAM 位数 1369728
I/O 数 500
电压 - 电源 1.15V ~ 1.25V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 672-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 672-FBGA(27x27)
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18902849330
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0755-82566826
ep2s30f672i4n芯片_ep2s30f672i4n嵌入式ic_ep2s30f672i4n电容电阻
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