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可售数量： 100000公斤
供应斯米克HL302银焊条哪个品牌质量好
HL302钎料化学成分（质量分数） （%）
Ag
Cu
Zn
24.0~26.0
39.0~41.0
33.0~37.0
HL302钎料熔化温度 （℃）
固相线
液相线
700
790
HL302直条钎料直径（长度为500）（mm）:为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL302注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
斯米克HL302银焊条 斯米克25%银焊条相当国标BAg25CuZn 相当AWS 飞机牌BAg-37 熔点：745-775℃ 焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL302说明：HL302是含银25%的银基钎料，熔点稍高，但比HL301低，漫流性好，钎缝较光洁。
HL302用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢。
斯米克HL302银焊条
应用于制 冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工等工业制造领域。HL301银基焊条Ag10Cu53Zn焊料余量钎焊熔点820主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。
HL302银基焊条Ag25Cu45Zn焊料余量钎焊熔点750主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。
HL303银基焊条Ag45Cu30Zn焊料余量钎焊熔点650熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。
HL303F银基焊条Ag45Cu30Zn焊料余量钎焊熔点660钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL304银基焊条Ag50Cu34Zn焊料余量钎焊熔点630主要性能和HL303银基焊条基本相同。
HL306银基焊条Ag65Cu20Zn焊料余量钎焊熔点680主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。
HL307银基焊条Ag72Cu26Zn焊料余量钎焊熔点750—800主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。
HL308银基焊条Ag75Cu22Zn焊料余量钎焊熔点770主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。
HL312银基焊条（Ag40CuZnCd）焊料钎焊熔点595-605钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL313银基焊条（Ag50CuZnCd）焊料钎焊熔点625-635钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL321银基焊条（Ag56CuZnSn）焊料钎焊熔点615-650钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL323银基焊条（Ag30CuZnSn）焊料钎焊熔点665-755钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL325银基焊条（Ag45CuZnSn）焊料钎焊熔点645-685钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL326银基焊条Ag38CuZnSn焊料钎焊熔点650-720钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
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0531-81765623
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0531-82025878
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