材料概述：

HW-F830是一款具有出众的高导热性能的硅基导热绝缘垫片，采用特殊的高导热陶瓷填料以玻璃纤维作为载体增强。因此在机械扣具或螺丝的压力下，它能实现最低的总热阻(界面接触热阻+材料自身热阻)，从而实现优秀的热传导。这种材料的特点是具有很高的介电强度，用玻璃纤维作为加固载体提供了一个优秀的机械稳定性和抗撕裂强度。

特点/优势：

●原材料德国进口

●优秀的导热性能，导热系数3.0 W/m-k

●硅基材, 采取陶瓷导热填料，优秀的绝缘强度

●玻璃纤维作为加固载体提供了一个优秀的机械稳定性、防刺穿和抗撕裂强度

●单面粘性可选，厚度可选

●经久验证的长期可靠性和导热稳定性.

典型应用：

▲电源设备，车载充电器，DC/AC DC/DC，UPS

▲功率模块、存储模块、大功率电源模块

▲传感器、Mosfets、IGBT

▲BMS、服务器、CPU

▲汽车电子、音响功放、光伏智能优化等控制器

典型参数：