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产品规格
可售数量： 99999999片
材料简介：
汇为技术的HW-PCM-T725是一款无基材的无硅导热相变化材料，常温下它是固态的，当热源器件开始升温时会从固态转变成流体状，此时在扣具的压力之下，它可以实现最低的界面接触热阻特性，从而实现出众的热传递。PCM-T725自进入市场数十年以来，被广泛的应用到电脑，服务器等产品的CPU，GPU,南北桥芯片。
特点/优势：
●不含硅
●相变化涂层，高导热效能
●触变性不会流失
●工艺可靠的相变化涂层，0.13mm厚度
典型应用：
●CPU,GPU,
●南北桥芯片
●AC-DC,DC-DC
●大功率电源模块
●光伏逆变器模块
●替代一些导热硅脂的应用场合
●其他平面度优秀且需要导热的应用场合
典型参数：
Property特性 | PCM-T725 | 单位Unit | |
颜色 Color | 粉色 | — | |
载体/基材 Carrier | 无 | — | |
厚度 Thickness | PCM | 13 | μm |
热阻 Resistance | @ 50 PSI | 0.04 | °C-inch2/W |
@ 25 PSI | 0.06 | °C-inch2/W | |
@ 10 PSI | 0.11 | °C-inch2/W | |
相变化温度 Phase Change Temp | 55 | ℃ | |
操作温度 Temperature Range | -55～+125 | ℃ | |
最高保存温度 Max. Storage Temp | 35 | ℃ | |
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18938207451
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0769-89779997
汇为热管理材料|深圳厂家生产定制|高功率芯片器件导热介质低接触热阻导热相变化垫片材料PCM Thermal Pad
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