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专业阻抗FPC软板；软硬结合板；六层FPC软硬结板；深圳市广大综合电子

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专业阻抗FPC软板；软硬结合板；六层FPC软硬结板

深圳市广大综合电子有限公司成立于2004年，是专业从事（FPC）柔性线路板印刷的企业。主营业产品：FPC排线板,FPC侧按键,FPC模组板,FPC镂空板,FPC电容屏,FPC背光源,FPC天线板,FPC转接板,FPC银油板,FPC多层板,软硬结合板。广大综合电子默默耕耘并致力于高品位、高科技产品的开发。在严格贯彻QC管理体系的同时，不断引进国外先进技术设备和先进的管理经验，使公司不断成长和发展。公司通过了ISO9001质量体系认证，公司产品已获得美国安全实验中心UL安全认证，并通过了SGS检测鉴定符合欧盟ROHS & WEEE绿色环保要求。目前公司与日本、美国、德国、斯里兰卡、韩国、香港等国家及地区的一些知名企业有着良好及稳定的合作关系。本公司抱着唯质我求，唯信我求，唯诚我求的公司宗旨，愿与国际国内所有新老客户携手共进、共谋发展、共享成功。

FPC软硬结合板

1、成品材料：刚性区用生溢FR-4，软性区用新高PI

2、成品厚度：总厚度：1.6mm+/-0.05mm 软板厚度：0.13mm+/-0.005mm

3、小孔径：0.25mm

4、小线宽线距：0.18mm

5、成品层次与叠层结构

成品总层数：5层（4层刚性电路板、1层柔性电路板）

叠层结构：外层刚性板+热固胶+内电层刚性板+热固胶+中间信号层软性板+热固胶+中间信号地混合层刚性板+热固胶+外层刚性板

6、表面镀层：化学沉厚金

7、外形加工：FR4区电脑锣边，PI区刀刻

8、加工程序：制作内层（中间1层软性区图形转移（设定补偿）、内层刚性板图形转移）、添加热固胶叠层压合、钻孔、去污、外层线路、电镀、表面工艺、电性能测试、切片分析、可焊性实验。

9、加工难点：叠层压合，表面抗氧化、抗蚀保护，开槽金属化，钻孔去污，沉铜，厚金，微孔BGA封装

10、产品应用：电脑、数码相机、手机、GPS、读卡机、打印机、功放音响、液晶电视、汽车音响、车载系统、医疗器械、仪器仪表、航天航空、机电设备等领域。

加工定制是

品牌广大综合

型号 FPC

机械刚性柔性

层数多层

基材铜

绝缘材料有机树脂

绝缘层厚度常规板

阻燃特性 VO板

加工工艺压延箔

增强材料玻纤布基

绝缘树脂环氧树脂(EP)

产品性质新品

营销方式厂家直销

营销价格特价

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