HKW 5390是双组份环氧类的功能性导热粘接胶，具有高导热效率和粘接强度

广泛应用于 LED、光伏、半导体及导热性能要求较高的模组等电子电器产品

A 组分

颜色外观 白色膏体 目测

粘度 cps @25℃

15000-18000 Brookfield DV-3

密度 @25℃

1.65 ISO 1183

B 组分

颜色外观 白色膏体 目测

粘度 cps @25℃

8000-10000 Brookfield DV-3

密度 @25℃

1.25 ISO 1183

标准包装

胶管(配混合管) 50ml/75g

胶管(配混合管) 400ml/660g

特别声明

性能数据仅供使用时参考，

并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据，

敬请使用时以实测数据为准

产品特点

以氧化铝粉作为导热载体，基体稳定性高，满足热循环条件下的长期使用要求

高粘接强度（特别适用于铝，铜，镍，陶瓷，银等不同材料间的粘接）

固化放热量少，收缩率低，满足精密器件的工艺要求

有较好的耐水性

导热系数 6.5 W/m•K JESD51-14

热膨胀系数

低于 Tg

ISO 11359-2, K -1

62X10 -6

高于 Tg

217X10 -6

玻璃转换温度

120 ISO 11359-2

剪切强度

钢(磨砂表面)

8.585MPa ISO 4587

邵氏硬度

79

ISO 868,

Durometer D

电磁兼容性高，提高产品安规等级

非溶剂型环氧体系，无挥发，符合欧盟环保认证标准（RoHS, REACH, IATA）

工作温度 -40°C 至 150°C 长期

250℃

短期（15 分钟）

体积电阻 ≥2X10 12 Ω/cm² IEC 60093, Ω·cm

耐压强度 10000V/1mm

1000V/0.1mm

使用成本低，性价比高

操作简便适用性强，适用于自动点胶、钢网印刷、手工涂抹等工艺