HKW5393是双组份环氧类的功能性导热粘接胶，具有高导热效率和粘接强度

广泛应用于 LED、光伏、半导体及导热性能要求较高的模组等电子电器产品

A 组分

颜色外观 棕褐色膏体 目测

粘度@25℃

cps Brookfield DV-3

密度@25℃

2.3g/ml ISO 1183

B 组分

颜色外观 白色膏体 目测

粘度@25℃

cps

Brookfield DV-3

密度@25℃

1.8g/ml ISO 1183

操作说明

使用前确保元器件涂覆位置的清洁，保证表面无灰尘、油污、盐类、助焊剂

及其它污染物，防止影响其导热及粘接性能

涂覆厚度不要超过 0.2mm，否则会造成固化变慢、导热性能降低和成本浪费

使用前请认真阅读本说明书或材料安全数据手册(MSDS)所包含的相关安全和

健康信息，以确保安全使用

固化条件 24 小时 @ 25°C

45 分钟 @ 80℃

30 分钟 @ 100℃

操作时间

2 小时 @ 25℃

注意: 若固化时间不足或固化温度不够，将极大降低粘接强度

受装置器形尺寸或粘接面积影响，固化时间或有所差异

标准包装

胶管(配混合管) 50ml/100g

产品特点

以铜粉作为导热载体，基体稳定性高，满足热循环条件下的长期使用要求

高粘接强度（特别适用于铝，铜，镍，陶瓷，银等不同材料间的粘接）

固化放热量少，收缩率低，满足精密器件的工艺要求

有较好的耐水