高导热电子灌封胶是一种双组分环氧树脂电子绝缘密封胶，由A、B双组分组成，当两组分以4:1重量比充分混合时，混合液体会固化成灰色的硬质电子绝缘密封材料。此款灌封胶是低粘度、高导热、阻燃型、高绝缘性、耐腐蚀电子绝缘材料。主要应用于高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器等电子产品的绝缘灌封。

导热性能：热传导系数为1.0-2.0，属于高导热环氧灌封胶，完全能满足产品的导热要求。绝缘性能：体积电阻率1X1015Ω·CM，绝缘常数为4.0，绝缘性能将是优越的。

温度范围：－50℃ TO ＋200℃。
固化时间：室温固化型：25℃80-12小时固化；加温型：80℃2小时+120℃2小时+160℃2小时；
固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

安全性能：阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”，通过UL94V－0级认证。

混合说明：
１、混合前LD-212A、B组份分别存放在原来的容器中。
２、按配比准确称量A、B料，（按重量比称量）。
３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
４、真空下混合29in .Hg3－4分钟，真空灌封。
５、灌入元件或模型之中。

固化前性能参数 ：
颜色，A:可见 灰色 黑色 白色 红色    B:淡黄色
粘度，cps 23℃  12000                  200
比重 1.78
混合比率(重量比)4:1
混合粘度,cps 3000-4000  
灌封时间( 25℃ ) 30-60分钟

固化后性能参数
物理性能
硬度,硬度测定(D) 82 
抗拉强度(psi) 420 ASTM D 412
抗伸强度(%) 120 ASTM D 412
热膨胀系数(℃) 8×10-5 ASTM D 624
导热系数, 2.0 
有效温度范围(℃) -50 -200 
电子性能
绝缘强度,volts/mil 500 ASTM D 149
绝缘常数,1KHz 4.0 ASTM D 150
耗散因数,1KH 0.005 ASTM D 150
体积电阻系数,ohm-cm 1.0×1015 ASTM D 257

储存和装运：在室温下可储存半年，无装运限制。
保存期( 25℃ ) 6个月
包　　装：A、B分别装在各自的容器中，两组分为一套，A 24公斤、B6公斤包装。