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¥2300.00
2-99台
¥1300.00
≥100台
产品规格
规格: JA-3000 JA-4000 JA-5000 JA-6000 JA-9000
硅片晶圆生产清洗工艺中,使用超声波清洗机有效去除硅片晶圆表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破坏晶片表面特性。根据不同清洗工艺配置相应的清洗单元,各部分有独立控制,随意组合
1、炉前清洗:扩散前清洗。
2、光刻后清洗:除去光刻胶。
3、氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。
4、抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。
5、外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。
6、合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后,表面杂质及光胶残渣。
7、离子注入后的清洗:除去光刻胶,SiO2层。
8、扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。
9、CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。
10、附件及工具的清洗:除去表面所有的沾污物
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13963759150
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0537-2896499
超声波晶片清洗机厂家 晶片超声波清洗设备 山东奥超600W
¥ 1300.00 ~ ¥ 2300.00
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300台可售
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200台可售
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700台可售
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500台可售
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700台可售
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