【概述】
1、LD-2014为低粘度环氧树脂阻燃电子灌封胶，双组份黑色或白色，低粘度易灌注；

2、 可常温固化，也可加温固化，加温固化较快；  
3、常温固化过程中放热温度低，收缩率小，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂

   性优异；

4、 固化物坚硬，不易被破坏，保密性好；
5、固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。

6、阻燃性能通过UL94-V0级。 

【适用范围】

1、适用于一般精密电子元器件需阻燃灌封及线路板封闭，如：互感器、干式变压器、电子线圈、电机定子、负离子发生器、蓄电池、适配器、传感器、电线路板(PCB)、电源、电感、电容等产品。  

2、 用于要求阻燃的电源模块灌封和线路板密封。  

 【技术参数】

【使用方法】
   配     比：A：B = 3 ：1（重量比）
   
   固化 条件：25℃×6～8小时初固；24小时完全固化      
1、按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌 均匀，以避免固化不完全,配胶量越大，可操作时间越短。 

2、 搅拌过程中产生的气泡请及时破除，可使用火焰消泡的方法除泡。
3、破泡之后进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液,可室温固化或加温固 

   化；
4、固化过程中，请保持产品水平摆放，以免固化过程中胶液溢出。

【注意事项】
1、 本品在混合后建议对胶水进行抽真空除泡处理，以排除搅拌过程中产生的气泡，或静置10-20分钟再使用，以使混合时产生的气泡及时破除；
2、如采用加温固化，滴好胶的产品可静置一段时间再进入烤箱，如发现表面仍有气泡，可使用火焰消泡的方法除泡；
3、混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短；
4、少数人接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；
5、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。

 【包装规格】

 20KG/套（其中A组份15kg，B组份5kg）