电容元件剪切力测试/推力测试/金球芯片推力测试/剪切力测试/半导体IC封装测试/LED封装推拉力测试机功能

1、内引线拉力测试；

2、微焊点推力测试；

3、芯片剪切力测试；

4、SMT焊接元件推力测试；

5、BGA矩阵整体推力测试；

以上所用测试均经过专业测试,设备总体系统精准度达到0.1%以下(公开标称0.25%).完全满足任何苛刻要求的ic制造工艺要求.

包括目前兴起的led封装业和国内传统的半导体制造业科技行业和大专院校研究所

所用测试均经过专业测试,设备总体系统精准度达到0.1%以下(公开标称0.25%).完全满足任何苛刻要求的ic制造工艺要求.

适用于led封装、半导体封装、汽车电子、太阳能产业及各研究所、院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试。

精准度达到0.1%以下

完全满足任何苛刻要求的ic制造工艺要求

电容元件剪切力测试/推力测试/金球芯片推力测试/剪切力测试/半导体IC封装测试/LED封装推拉力测试机产品优势

★旋转盘内置三个不同量程测试传感器，满足不同测试需求

★根据测试需要，传感器自动切换所需测试工位

★采用多维力精密传感技术，确保测试精度

★每项传感器采用独立防碰撞过力保护系统

★人性化的操作界面，使操作简单、方便

电容元件剪切力测试/推力测试/金球芯片推力测试/剪切力测试/半导体IC封装测试/LED封装推拉力测试机特点

1.高精度高分辩率:分辩率 0.001mm,极小读数达0.001N

2.峰值保持功能:可抓取测试中的峰值

3.峰值保持自动解除功能;峰值保持时间0秒)自由设定

4.比较功能:上下限偏差值自由设定,红録指示灯及蜂鸣器自动声光报警设置

5.记忆功存储100组测试数据,平均值计算功能

6.三种单位变换:N,kgf,1bf三种单位自动换算

7.自动关机功能:关机时间(1-60分钟)自由设定

8.串口输出;串口RS-232C输出,连接电脑通过测试软件观看力值曲线或将存储数据导入至电脑做分析、打印等相关处理

电容元件剪切力测试/推力测试/金球芯片推力测试/剪切力测试/半导体IC封装测试/LED封装推拉力测试机技术参数

型号 8000D

操作 自动

精度 推力：±0.01g，拉力：±0.1g

传感器 可根据客户需求，配置不同传感器

推力 0-50kg（一个双向）

拉力 0-20kg（一个双向）

X 工作台 有效行程 70mm;分辩率 0.001mm

Y 工作台 有效行程 70mm;分辩率 0.001mm

Z 工作台 有效行程 60mm;分辩率 0.001mm

平台夹具 推针/拉针180°垂直与测试产品接触，确保数据的准确性

界面 中/英文界面

系统 控制系统+WINDOWS界面数据操作

功率 300W(MAX)

电源 220V±5%

重量 45KG

尺寸 500mm X 550mm X 440mm

配套 1套

传感器 1

更换推/拉针 手动更换

软件 1

显示屏 1

电脑 1

优势 双摇杆控制机器四向运动，操作简单快捷

备注 设备可与电脑连接，windows 操作系统，软件操作简单

显示屏可一次显示 10 组测试数 据及力值分布曲线；并可实时导出、保存数据；

自带校正，产品调试功能以及软件系统一套