【内引线拉力测试机半导体封装推拉力测试机封装测试机】价格_批发_厂家_参数_图片_拉力试验机

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内引线拉力测试机半导体封装推拉力测试机封装测试机

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1台起订

产品规格

可售数量： 10000台

深圳市旭日鹏程光电有限公司

15年

经营年限

广东深圳

所在地区

6.0

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产品属性

内引线拉力测试机半导体封装推拉力测试机封装测试机设备简介

TST8000D多功能推拉力测试机简介：
TST800D多功能推拉力测试仪（微焊点强度测试仪器）是用于LED推拉力测试,微电子封装和pcba电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，是的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。

内引线拉力测试机半导体封装推拉力测试机封装测试机推拉力测试机功能：

1、内引线拉力测试；
2、微焊点推力测试；
3、芯片剪切力测试；
4、SMT焊接元件推力测试；
5、BGA矩阵整体推力测试；
以上所用测试均经过专业测试,设备总体系统精准度达到0.1%以下(公开标称0.25%).完全满足任何苛刻要求的ic制造工艺要求.
包括国内目前兴起的led封装业和国内传统的半导体制造业及科技行业和大专院校研究所

内引线拉力测试机半导体封装推拉力测试机封装测试机推拉力测试机技术参数
1、测试精度：推力：0.1g 拉力0.01g
2、测试范围：推力：0-5000g拉力：0-300g
3、工作行程范围：行程70MM 分辨率：0.001mm

工作行程范围：行程70MM 分辨率：0.001mm

工作行程范围：行程60MM 分辨率：0.001mm

4、夹具：可360度旋转（针对性定制）
5、用户界面：中文界面、英文界面
6、操作系统：控制系统+WINDOWS界面数据操作
7、电源：功率200W（MAX300W)频率50/60HZ
8、重量：35KG
9、尺寸：500mm*550mm*400mm

内引线拉力测试机半导体封装推拉力测试机封装测试机推拉力测试机技术优势：

1、dgft智能数字技术：所有测试传感器模块均采用本公司特1有智能数字技术(dgft),极大的优化了测试模块适应各种不同类型的测试环境的能力,确保同一测试模块工作在不同主机上测试数据的可靠一致性.

2、auto-range技术:设备所有测试传感器均采用自动量程设计,全量程范围一致的分辨率（16bitplus超高分辨率），客户在测试前无需在软件端做繁杂而且耗时的档位设定。

3、vpm垂直定位技术：所有测试传感器模块均采用本公司专利的垂直位移和定位技术,确保精准可靠的测试状态和精密快速的定位动作。

4、自主研发制造的高频响、高精度动态传感器.

5、坚固机身设计,机身测试负荷能力高达500kg.

6、优异的设备操控性能，全方位保护措施，可自由摆放的左右摇杆控制器,操作手感舒适的摇杆控制器。

内引线拉力测试机半导体封装推拉力测试机封装测试机推拉力测试机应用领域：

推拉力测试机应用领域
内引线拉力测试	微焊点推力测试	芯片剪切力测试	SMT焊接元件推力测试	BGA矩阵整体推力测试
ic封装测试	光电子器件封装测试	pcba电子组装测试	LED封装测试	微电子封装测试
LED推拉力测试	半导体封装测试	金球芯片推力测试	推拉力测试	金线拉力测试
芯片推力测试	金球推力测试	半导体推力测试	手机摄像头推力测试	光纤拉力测试