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德国菲希尔SR-SCOPE RMP30-S铜箔测厚仪 电路板铜层厚度检测仪

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可售数量： 10套

亚测（上海）仪器科技有限公司

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上海

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产品属性

该便携式设备采用 4 点电阻法，十分适合测量多层电路板上薄镀层的厚度。这种电路板上的多层铜镀层通常被环氧树脂等绝缘体隔开。SR-SCOPE 的优势是利用电阻法测量不会受到其他层的影响，因此能够精确测定 上层面铜层的厚度。

SR-SCOPE<sup>®</sup> RMP30-S

特性：

  • 易于使用的手持式设备，用于精确测量电路板上的镀层厚度

  • 功能原理基于 4 点电阻法，符合 DIN EN 14571 标准

  • 放入探头后即可自动开始测量

  • 对小型和大型测量区域提供各种探头

应用：

  • 电路板上的铜镀层

  • ERCU N 探头：0.1–10 µm 以及 5–120 µm

  • ERCU-D10 探头：0.1–10 µm 以及 5–200 µm


品牌 菲希尔
型号 RMP30-S
加工定制 否
类型 涂层测厚仪
测量范围 0.1–10 µm
显示方式 数显
电源电压 2节AA电池

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