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产品规格
可售数量: 5台
说到手机 核心, 重要的部分相信就算是小白用户也知道要属手机的芯片了,一款手机芯片里集成了CPU、GPU和基带等多个部分,它们都会影响甚至决定手机的性能。毫不夸张的说,手机芯片的好坏至少决定了一款手机性能的80%,不信你看看各家手机厂商的旗舰机就知道了,几乎无一例外的采用了旗舰级别的芯片。厂商都希望自家的手机用好的芯片……但事实上,市面上的旗舰芯片一来成本较高,二来可选择的真心不多,而且供应量非常有限,所以厂商们一般也只能在自家的旗舰机上用 的芯片,至于中端机和入门机只能退而求其次用中低端芯片。TC-RF300A热封试验仪
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产品简介
TC-RF300A热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪,通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。供食品塑料软包装、牛奶包装、食品包装、药品包装、烟厂等生产厂家、实验室和检测所等试验制袋工艺。是包装企业QS认证的必备仪器。
产品特点
1. 全数字显示,精度高,操作简单,使用方便。
2. 热封温度、时间、压力可调可控。
3. ]超长超宽的热封面设计,热封温度均匀。
4. 特殊耐高温防粘刀衬垫,保证了热封刀使用寿命高。
5. 独特的气源过滤装置,提高了主机的稳定性。
技术参数
1. 热封温度:室温~300℃
2. 控温精度: ±0.2℃
3. 热封时间:0.1~999.9s
4. 热封压力:0.05 MPa~0.7MPa
5. 热 封 面:330mm×10mm(可定制)
6. 热封加热形式:单加热或双加热
7. 气源压力:0.05 MPa~0.7MPa(气源用户自备)
8. 气源接口:Ф6mm聚氨酯管
9. 外形尺寸:536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
10. 电 源:AC 220V 50Hz
11. 净 重:45kg 热封试验仪厂家江西景德镇热封试验仪厂家
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13335160772
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0531-87105400
江西景德镇热封试验仪厂家
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