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产品规格
封装: MAP封装
批号: 19/20
产品特性:
全新玻璃钝化GPP芯片;
全新烧结技术(高温焊接280度以上);
提高功率循环能力并大幅降低热阻;
提供您良好的成本控制;
UL approved file E320098
RoHS Compliant
规格参数:
电流:250A~350A
电压:1600V
线路:串联,共阴,共阳
外型:MAP外型
产品型号:
NKT55A/110A/135A/160A/250A/350A
应用范围:
三相交流电路的切换和控制、软启动交流电机控制器、固态开关、灯光控制、温度控制
更多资讯请联系客服人员,我们将为您提供专业的服务。
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13923850064
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0755-82821870
台湾NELL可控硅模块 电源模块 NKH350/16 对照 IXYS MCD310
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