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银焊片|超薄银焊片|0.2mm银焊片|高含银量焊片

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银焊片45%银焊片HL303银焊片

牌号国家牌号化学成分%熔化温度℃特性及用途AgCuZnYGAg25BAg25CuZn(HL302)24-2640-42余量700-850钎焊温度较高,润湿性及填缝能力好,适宜钎焊铜及硬质合金、钢等YGAg30BAg30CuZn29-3137-39余量680-770熔点稍低,润湿性及填缝能力好,适宜钎焊及铜合金YGAg45银焊片BAg45CuZn(HL303)44-4629-31余量665-745熔点稍低,润湿性及填缝能好,接头强度高且能承受震动载荷,适用范围广YGAg50银焊片BAg50CuZn(HL304)49-5133-35余量690-775具有良好的漫流性和填满间隙能力,钎焊接头强度高,塑性好,适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢YGAg65BAg65CuZn(HL306)64-6619-21余量685-720熔点较低,漫流性良好,常用于食品器皿、波导的钎焊YGAg70BAg70CuZn(HL308)69-7125-27余量730-755钎焊接头强度高,塑性好,导电性好,用于黄铜、铜、银的钎焊


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