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500千克起订
产品规格
可售数量： 9999千克
2012年，在金融中心-上海，数位行业精英共襄盛举，立志做中国专业的金属材料供应商，成立了上海锦町实业有限公司。
通过资源整合与共享，公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器，控制器等生产商提供各种高性能铜合金，配套分条加工，异型材加工，表面处理，角料回收等一站式服务，同时联合知名高校进行新材料应用研发，为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神，以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品，为企业以及 企业提供专业具价值的产品和服务。
公司生产的材料有C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS )/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)
产品详情
材料介绍C1100(Cu-ETP)
Cu-ETP是一种电解精炼的含氧铜。 它有很好的导电性，但是与其他高导电率铜相比， 由于合金
的残余氧含量偏高，不宜在高温（温度大于370℃）还原性气体中加工（退火，焊接等）和使用，
因为它是易发生氢脆，当材料高温加热到600℃以上后，材料内部的氧会跟空气中的氢形成水蒸气，
致使材料内部组织氢脆裂化，所以氢脆情况就发生了。
材料特征
1. Cu铜含量大于99.9%，氧含量 5-40个PPM
2. 相比无氧铜C10200 OFC加工成本低一点
3. 不适合在370℃以上高温条件下使用，易发生氢脆
4. 广泛应用于导电部件的电子，电器产品上
标准
DIN | EN | ASTM | JIS |
E-Cu58 2.0065 | Cu-ETP CW004A | C11000 | C1100 |
化学成分
Cu | ≥99.90 |
O | 0.005-0.040 |
物理特性
密度（比重）（g/cm3） | 8.9 |
导电率{ IACS%（20℃）} | 100 |
弹性模量（Gpa） | 127 |
热传导率{W/(m*K)} | 394 |
热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） | 17.7 |
物理性能
状态 | 抗拉强度 | 延伸率 A50 | 硬度 |
（Rm，MPa） | （%） | （HV） | |
R220 | 220-260 | 33min | 45-65 |
R240 | 240-300 | 8min | 65-95 |
R290 | 290-360 | 4min | 90-110 |
R360 | 360min | 2min | 110min |
常规库存
牌号 | 状态 | 厚度（mm） | 宽度（mm） |
C1100 | R220/ R240/ R290 | 0.2-3.0 | 20-620 |
电镀服务(材料+电镀)
电镀项目 | 种类 | 镀层厚度 (um) | 打底厚度(um) | 裸材厚度 （mm） | 裸材宽度 （mm） |
电镀锡Sn 种类 | 亮锡 （Bright tin） | 1.0-10.0 | Ni/Cu 1.0-2.5 | 0.05-3 | 8-110 |
雾锡 （Matte tin） | 1.0-10.0 | Ni/Cu 1.0-2.5 | 0.05-3 | 8-110 | |
回流镀锡 （reflow tin） | 0.8-2.5 | Cu ＜1.5 | 0.1-1.0 | 9.0-610.0 | |
热浸镀锡 （Hot Dip Tin） | 1.0-20.0 | / | 0.2-1.2 | 12.0-330.0 | |
电镀镍Ni （雾、亮） | 电镀镍 （nickel） | 7.0max | Cu ＜1.5 | 0.05-3.0 | ＜250.0 |
电镀银 Ag | 电镀银 （silver） | 0.5-2.0 | Ni ＜1.5 | 0.05-3.0 | ＜150.0 |
条镀金Au/银Ag | 选镀金/银（gold/silver） | 0.5-2.0 | Ni＜1.5 | 0.05-1.0 | 8.0-150.0 |
工艺设备
1.采用德国先进的无氧铜炉，确保生产出高质量无
2.通过氮气低吹，木炭覆盖等工艺严格控制铜铸锭中氧含量，氧含量 低可以控制5个PPM以内，
常规可以控制在10个PPM,
3.检测仪器：使用氢氧分析仪定量检测材料中氧的含量。
4.表面控制：精轧后加入隔层纸保护铜带表面通过选用优质的电解铜，精良的严格的工艺管控，
确保生产出高质量的无氧铜。
材料应用
导电部件，交换器线圈，热交换器等
分条服务
厚度（mm） | 宽度（mm） | 材料种类 |
0.005-0.8 | 0.8-620 | 不锈钢，铜合金 |
0.05-1.0 | 0.8-620 | 镍、铝带 |
0.01-0.8 | 4.0-620 | 硅钢，非晶带 |
材料包装
上海锦町实业有限公司
业务经理：
Email: candy_wu@kinmachi.com
http://www.kinmachi.com
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13391434991
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021-62968227
Cu-ETP铜合金|C1100铜合金|E-Cu化学成分|T2紫铜|回流镀锡|CW004A牌号|回流镀锡
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