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上海众路 3302B氧化反应还原反应，晶格结构的破坏 LCD触摸屏差热分析仪

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可售数量： 16台

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产品属性

DSC-3320B

差热分析仪

差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。

l 仪器主控芯片采用Cortex-M3内核ARM控制器，运算处理速度更快，温度控制更精确。

l 采用USB双向通讯，操作更便捷。

l 采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，界面更友好。

l 采用铂铑合金传感器，更耐高温、抗腐蚀、抗氧化。

DSC3320B	技术参数
温度范围	室温~1350℃
量程范围	0～±2000μV
DTA精度	±0.1μV
升温速率	1～80℃/min
温度分辨率	0.1℃
温度准确度	±0.1℃
温度重复性	±0.1℃
温度控制	升温：程序控制可根据需要进行参数的调整; 降温：风冷程序控制可选配半导体冷却系统、液氮冷系统等; 恒温：程序控制恒温时间任意设定。
炉体结构	炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，精度高，易于操作
气氛控制	（选配）气体流量计，气氛转换装置
数据接口	标准USB接口配套数据线和操作软件
主机显示	24bit色, 7寸 LCD触摸屏显示
参数标准	配有标准物，带有一键校准功能，用户可自行对温度进行校正
基线调整	用户可通过基线的斜率和截距来调整基线
工作电源	AC 220V 50Hz

序号	内容	数量（台）	备注
一	差热分析仪主机	1台
二	电源线	1根
三	实验软件光盘	1张
四	陶瓷坩锅	100只
五	铝坩埚	100只
六	镊子	1只
七	气体流量计	1台
八	气体转换装置	1台
九	数据线	2根
十	样品勺	一只
十一	合格证、保修卡、说明书	一份
十二	DELL电脑	1台	选配项目
十三	激光打印机	1台	选配项目