公司有多台台湾多米诺单面抛光机

尺寸：上盘1700*下盘2000MM

尺寸：上盘1000*下盘  1200MM

产品用途

本设备主要用于光学玻璃、陶瓷，硅片、锗片、计算机磁盘基片等电子材料及其他硬脆材料的双面高精度研磨加工，适用于5〃（φ125mm）以下硅片及同尺寸规格异形平行平面材料的双面精密研磨加工。

主要技术参数

5.1、下抛盘端面跳动0.08mm；

5.2、上、下研磨盘平面度0.030mm。

设备的安装

   设备应安装在地面平坦、安装厚度应大于300mm，远离振动源、无灰尘烟雾污染的场所。

    a 温度10℃-25℃

    b 相对湿度≦95%

c 电源电压AC380V ，50Hz

d 压缩空气源 0.5-0.6Mpa（必须为干燥的清洁空气）

主要特点

2.1、整机采用龙门结构，主体采用箱形结构，整体刚性好。

2.2、采用四动作研磨机理，实现对工件非强制性的约束方式，因此在研磨过程中零件不易破损。

2.3、加压系统分成轻压、中压、重压和修正（轻压）四个阶段，广泛适用于各行业用户的加工需求。

2.4、本机采用下盘升降方式，升降极限位置可调，满足了取放片及游轮啮合位置改变的要求。

2.5、采用三相交流异步电机，变频调速，起动及停车平稳，无冲击。

2.6、设备采用程序控制，设定好时间、压力段，届时自动停车。因此，一人可同时操作多台机器。

2.7、本设备电气通过PLC控制，四行文本显示器显示。

2.8、采用全齿轮传动方式，传动平稳，可靠性高