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出售二手晶圆片切割机/Dicing saw激光切割机,适合加工8寸内

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¥35000.00

1-2台

¥30000.00

≥3台

产品规格

可售数量: 5台

东莞市宏诚光学制品有限公司

15年

经营年限

广东东莞

所在地区

9.6

综合评分

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产品属性

工厂低价转让5Dicing saw激光切割机,适合加工8寸内

Dicing saw 是切割機為使用切割刀片針對矽・玻璃・陶瓷等被加工物進行高精度切割的裝置。

全自動切割機為從裝片、位置校準、切割、清洗/乾燥、到卸片為止的一系列工序,皆可全部實現自動化操作。

半自動切割機為被加工物的安裝及卸載作業均採用手動方式進行、僅有加工工序實施自動化操作PC基板程序

 GUI (Graphic User Interface)

 简单操作

 使用者便利的系统

 较高的准确性

通过Vision Camera的自动排列功能

 Dicing saw 是切割機為使用切割刀片針對矽・玻璃・陶瓷等被加工物進行高精度切割的裝置

半自動切割機為被加工物的安裝及卸載作業均採用手動方式進行僅有加工工序實施自動化操作

應用領域

LED

PCB

 Glass

 Silicon wafer

產品規格

 Model

 Unit

 ADS-200

 Max. workpiece size

 mm

 Ø200

 X-axis

 Usable stroke

 mm

200

 Cut speed

 mm

 0.1~400

 Y-axis

 Usable Stroke

 mm/sec

210 

 Resolution

 mm

 0.0001

 Indexing accuracy

 mm

0.002 

 (Single pitch)

 mm

 Indexing accuracy

 mm

 0.005/210

 (Cumulative pitch)

 mm

 indexong Step

 mm

 0.0001

 Z-axis

 Usable stroke

 mm

40 

 (For 2"blade)

 mm

 Resolution

 mm

 0.0001

 Repeating accuracy

 mm

 0.001

 Blade size

 mm

 52 or 76.2

 θ-axis

 Rotation angle

 Deg.

 100 or 380(Option)

 Spindle

 Power

 kW

 2.2

 RPM

 rpm

 50,000

 Vision Unit

 Manual or Auto(Option) alignment system

 Dimension(W*D*H)

 750*975*1600

 Weight

 950

 



型号 8MM-1
新旧程度 8成新
设备所在地 东莞茶山
设备生产产地 韩国
产品数量 10
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出售二手晶圆片切割机/Dicing saw激光切割机,适合加工8寸内

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