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可售数量: 500000千克
阻燃级LCP日本宝理T130 耐高温
LCP已经用于微波炉容影可以离低温,LDP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、动机零件:用于电子电气和汽车机械零件或部件:还可以用于医疗方面
LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料,以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电
缆接头护套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等
阻燃级LCP日本宝理T130 耐高温
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