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半导体引线框(功率晶体管)行业异型(凹形/U形)铜带选材方案 凹形C1100紫铜带 凹形T2无氧铜 上海锦町

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¥ 65.00

500千克起订

产品规格

可售数量: 9999千克

上海锦町新材料科技有限公司

13年

经营年限

上海

所在地区

10.0

综合评分

图文详情
产品属性

2012年,在金融都市-上海,数位行业精英共襄盛举,立志做中国优质的金属材料供应商,成立了上海锦町新材料科技有限公司。

我们的愿景:致力于做以客户需求为导向的整条制造供应链上的解决方案的系统供应商.针对特殊应用及个性化构件共同制定解决方案,从而选择合适的材料并确定订制原材料组合及制造流程。

我们提供金属加工领域的一站式技能知识服务,冲压,CNC DIECASTING,电镀,焊接。

通过资源整合与共享,公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器,控制器等生产商提供各种高性能铜合金,配套分条加工,异型材加工,表面处理,角料回收等一站式服务,同时联合知名高校进行新材料应用研发,为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队,以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品,为企业以及行业前沿企业提供价值产品和服务。

 

公司生产的材料有异型铜带、异形铜带、U形铜带、凹形铜带、CuFe10(CFA90)、CuFe5(CFA95)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C19010(CuNiSi/STOL76)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C18400/C18150(CuCrZr)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C19400(CuFe2P)、C51100(CuSn4)、C70250(CuNi3Si)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP(IACS 98%)T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100)/T1、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C72700(CuNi9Sn6)、C72900(CuNi15Sn8)、Cu-01S、Cu01、FeNi42(4J42/Nilo42)、C64775(C7025-Sn)、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C19002(CuNiSi)、C70260(CuNi2Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)



异型铜带市场应用前景:

随着电子,电器行业的快速发展,电子部件的小型化,高性能化,对高性能铜合金的异型铜带的需求也越来越多。由于厚板的导电性和散热性以及薄板的可加工性,异型铜带已陆续被用于电子材料。同时大电功率IC的引线框架以及大电流端子上面也会被广泛用到, 预计将来对高导电性项目上也会有很大的异型铜带的需求。所以我们对于异型铜带的市场前景比较看好。

异型铜带的主要应用特点:

半导体引线框(功率晶体管)应用

晶体管的散热和引线可以由相同的材料制成并同时模制。

⇒可以减少生产工序,缩短组装工时,实现电子部件的小型化。

应用图例:

加工工艺种类:

可以提供的异型铜带的种类:铣削,挤制,拉拔,通过模具以及配套的刀片来完成。


种:铣削

加工的合金:CuSn6 (C5191),CuSn8 (C5210),C7025,C18070,CuSn0.15,CuZn30..

主要应用:各种汽车连接器,端子,传感器等

切削厚度:0.02-1.0mm

切削厚度:0.2mm,厚度公差:±0.005mm,宽度公差:±0.1mm

切削厚度:1.0mm,厚度公差:±0.03mm, 宽度公差:±0.15mm


更多详细技术问题,欢迎各界人士前来探讨。


来源:上海锦町新材料科技技术部,如需转载,请注明出处。


上海锦町新材料科技有限公司


Email: candy_wu@kinmachi.com


http://www.kinmachi.com




材料介绍:C1020 (OFC  CW008A)

 

OFC C10200无氧铜又称韧铜,Cu铜含量99.95以上,具有优异的导电性和导热性,

拉伸性,同时具有良好的可焊性,耐腐蚀性和适用性,并且即使在还原性气体中加热至高

温也不会引起氢脆,可广泛用作导电材料。

材料特征:

 

1.  Cu含量在99.95以上,氧含量控制在10个PPM以内

 

2.  软态OFC C10200导电率IACS可达到100以上

 

3.  优良的导电,导热,拉伸性,可焊性好

 

4.  高温条件下,在还原气体中也不会发生清脆现象

 

标准:

GB/TDINENASTMJIS
TU1

OF-Cu

2.0040

Cu-OF

CW008A
C10200C1020

 

化学成分:

Cu 99.95
O0.001

 

物理特性:

密度(比重)(g/cm3)

 8.94

导电率 IACS(20)100
弹性模量(KN/mm2)127
热传导率 W/(m*K)394
热膨胀系数( 10-6/ 20/ 100/)17.7

 

物理性能:

状态

抗拉强度

延伸率 A50

硬度

(Rm,MPa)


(HV)

R220

220-260

33min

45-65

R240

240-300

8min

65-95

R290

290-360

4min

90-110

R360

360min

2min

110min

 

常规库存:

牌号

状态

厚度(mm)

宽度(mm)

C1020

R220/ R240/ R290

0.2-3.0

20-620

 

 电镀服务:

电镀项目

 种类

镀层厚度 (um)

 打底厚度   (um)

 裸材厚度(mm)

 裸材宽度

(mm)

 电镀锡Sn种类

 亮锡

1.0-10.0

      Ni/Cu       1.0-2.5

0.05-3

8-110

雾锡

1.0-10.0

Ni/Cu       1.0-2.5

0.05-3

8-110

回流镀锡

0.8-2.5

Cu <1.5

0.1-1.0

9.0-610.0 

 热浸镀锡  (Hot Dip Tin)

1.0-20.0

/

0.2-1.2

12.0-330.0

  电镀镍Ni(雾、亮)

电镀镍

7.0max

Cu <1.5

0.05-3.0

<250.0

电镀银Ag

电镀银

0.5-2.0

Ni <1.5

0.05-3.0

<150.0

条镀金Au/银Ag

选镀金/银

0.5-2.0

Ni<1.5

0.05-1.0

8.0-150.0

 

质量保证:

 

原料选择:选用符合国家标准GB/T467-2010A级电解铜成分标准,并且材料在熔铸之前

经过烘干设备进行表面水分的充分干燥,不会出现材料熔铸过程中气泡的产生。

 

A级电解铜(Cu-CATH-1)化学成分(质量分数)
元素组杂质元素含量 元素组总含量
1Se0.00020.0003
Te0.0002
Bi0.0002
2Cr-0.0015
Mn-
Sb0.0004
Cd-
As0.0005
P-
3Pb0.00050.0005
4S0.00150.0015
5Sn-0.002
Ni-
Fe0.001
Si-
Zn-
Co-
6Ag0.00250.0025
表中所列杂质元素总含量0.0065

 

工艺设备:

1.采用德国先进的无氧铜炉,确保生产出高质量无         

2.通过氮气低吹,木炭覆盖等工艺严格控制铜铸锭中氧含量,氧含量 低可以控制5PPM以内,

常规可以控制在10PPM,

3.检测仪器:使用氢氧分析仪定量检测材料中氧的含量。

4.表面控制:精轧后加入隔层纸保护铜带表面通过选用优质的电解铜,精良的严格的工艺管控,

确保生产出高质量的无氧铜。

 
可以生产的材料规格,侧弯,毛刺:

牌号

状态

厚度(mm)

宽度(mm)

侧弯 

(mm/M)

毛刺

(mm)

C1020

R220/ R240/ R290

0.2-3.0

20-620

<2

<0.03

 

 

质量认证:

 

 
可焊性良好铜CW008A c10200无氧铜带 表面热浸镀锡示例图1可焊性良好铜CW008A c10200无氧铜带 表面热浸镀锡示例图2


材料应用:

母线(汇流排,电动汽车导电排),电源模块基板,散热器,锂离子电池接头引线电极,变压器

线圈材料,垫片,母线汇流排,电气和电子导体,超导体矩阵,真空管,玻璃 - 金属密封,电力

变电站。

     


分条服务:

厚度(mm)

宽度(mm)

材料种类

0.005-0.8

0.8-620

不锈钢,铜合金

0.05-1.0

0.8-620

镍、铝带

0.01-0.8

4.0-620

硅钢,非晶带


可焊性良好铜CW008A c10200无氧铜带 表面热浸镀锡示例图3可焊性良好铜CW008A c10200无氧铜带 表面热浸镀锡示例图4

可焊性良好铜CW008A c10200无氧铜带 表面热浸镀锡示例图5可焊性良好铜CW008A c10200无氧铜带 表面热浸镀锡示例图6

材料包装:

可焊性良好铜CW008A c10200无氧铜带 表面热浸镀锡示例图7

 

  可焊性良好铜CW008A c10200无氧铜带 表面热浸镀锡示例图8


  可焊性良好铜CW008A c10200无氧铜带 表面热浸镀锡示例图9


  可焊性良好铜CW008A c10200无氧铜带 表面热浸镀锡示例图10


上海锦町新材料科技有限公司


Email: candy_wu@kinmachi.com


http://www.kinmachi.com

产地 上海
铜含量 ≥99.95
杂质含量 0.3
粒度 标准
软化温度 标准
导电率 100
硬度 -
品牌 上海锦町
品名 C1020
货号 C10200
牌号 OF-Cu
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