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¥65.00
10-99千克
¥64.00
≥100千克
产品规格
可售数量： 45210千克
QSn7-0.2锡青铜板
锡青铜板 （QSn7-0.2） Cu～90% 电导率≥57ms／m 硬度≥85.2HV 热加工温度750～770℃
东莞市科捷铜铝材料有限公司
东莞市科捷铜铝材料有限公司，地处深圳市龙华区龙华街道骏华北路，经营多系列进口铝合金：美国Alcoa芬可乐、日本住友（Sumitomo)铝合金;进口铜材：日本三宝，洛铜、江铜等铜合金原材料，是一家拥有自主研发、生产、销售管理等一批高级人才的综合性的大型企业；科捷铜铝公司从创始的那一刻起就已注入“品质是金”的品牌理念，秉承“一切从客户出发，一切为客户着想，一切对客户负责，一切让客户满意”的经营理念；满足市场需求和质量稳定，为避免材料浪费，可按客户需求尺寸零切下料，先进的数字切割设备，确保公差降到较低。公司近年来一直致力于钻研于高品质产品研发、生产，售网点遍及全国各地，并成功为各大机械厂、机电厂、造船厂、模具厂、等大型工业制造商订制加工了一系列高品质铜、铝及铜、铝合金制品原材料。用我的努力换您10分的满意。
标准:GB/T 2059-2000
QSn7-0.2锡青铜强度高，弹性和耐磨性好，易焊接和钎焊，在大气、淡水和海水中耐蚀性好，可切削性良好，适于热压加工。QSn7-0.2磷青铜用于制作中等负荷、中等滑动速度下承受摩擦的零件，如抗磨垫圈、轴承、轴套、涡轮等，还可用作弹簧、铜片等。
化学成份:
铜 Cu :余量
锡 Sn :6.0~8.0
铅 Pb:≤0.02
磷 P:0.10~0.25
铝 Al:≤0.01
铁 Fe:≤0.05
硅 Si :≤0.02
锑 Sb :≤0.002
铋 Bi:≤0.002
注:≤0.15(杂质)
力学性能:
抗拉强度 σb (MPa):≥665
伸长率 δ10 (%):≥2
注 :带材的室温拉伸力学性能
试样尺寸:厚度≥0.15
工业用途
船舶
汽车
铁路
飞机
电真空器件
印刷电路
铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上;用照相的办法把电路布线图印制在铜版上;通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动;因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
集成电路
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片(芯片)，采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的超大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际有名的计算机公司IBM(国际商业机器公司)，己采用钢代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个高科技领域中的应用，新局面。
引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装;并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3-l/4，而且用量很大;因此，必须要有低的成本。
铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前钢在微电子器件中用量较多的一种材料。
管理理念——省环节、降成本、走直销；创造经济效益，达成共赢目标。
市场理念——“一个中心，三个重点”即：以电商运营为中心，打造重点产品、重点客户、重点市场， 以现代渠道带动传统渠道。
公司承诺：相同的产品，价格更低；相同的价格，质量更高；相同的质量，服务更好。
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0769-82388067
科捷 QSn7-0.2耐磨锡磷青铜板 耐酸优质磷青铜板 耐磨
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