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多晶硅价格延续持稳运行走势,包括复投料、单晶致密料、单晶菜花料成交均价都维持不变。原因有三方面:1.截止本周三,各多晶硅企业尚未签订7月份长单,仍以执行前期订单为主,只有少量散单、急单成交,补单价格在市场走势暂未形成定局之前持稳运行;2. 硅片企业开工率降低,使得减产部分的影响量开始从过剩需求逐步过渡到供需平衡点,供不应求程度大幅缓解,同时 大厂硅片价格开始下调,导致多晶硅价格难以延续涨势;3. 6月下旬京运通、高景、弘元等硅片新产能陆续建成投产,硅料需求增长以及供应持稳的预期导致多晶硅价格同样难以瞬间进入下跌通道。因此本周多晶硅价格仍在上下游博弈中维持平稳运行。
单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅,然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。
单晶硅棒是生产单晶硅片的原材料,随着国内和国际市场对单晶硅片需求量的快速增加,单晶硅棒的市场需求也呈快速增长的趋势。
单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸(300毫米)及18英寸(450毫米)等。直径越大的圆片,所能刻制的集成电路越多,芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体伸长方法的不同,分为直拉法(CZ)、区熔法(FZ)和外延法。直拉法、区熔法伸长单晶硅棒材,外延法伸长单晶硅薄膜。直拉法伸长的单晶硅主要用于半导体集成电路、二极管、外延片衬底、酞阳能电池。目前晶体直径可控制在Φ38英寸。区熔法单晶主要用于高压大功率可控整流器件领域,广泛用于大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品。目前晶体直径可控制在Φ36英寸。外延片主要用于集成电路领域。
由于成本和性能的原因,直拉法(CZ)单晶硅材料应用 广。在IC工业中所用的材料主要是CZ抛光片和外延片。存储器电路通常使用CZ抛光片,因成本较低。逻辑电路一般使用价格较高的外延片,因其在IC制造中有更好的适用性并具有消除Latch-up的能力。
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