华茂翔HX-1000K高温无铅POP、CSP芯片封装锡膏_焊膏

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华茂翔HX-1000K高温无铅POP、CSP芯片封装锡膏

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10克起订

产品规格

可售数量： 3996克

深圳市华茂翔电子有限公司

资质认证

16年

经营年限

广东深圳

所在地区

8.1

综合评分

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图文详情

产品属性

POP封装用锡膏,POP专用锡膏，POP锡膏，POP封装锡膏，POP焊接产品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5两种

一、产品简介

POP封装用锡膏,POP专用锡膏，POP锡膏，POP封装锡膏，POP焊接是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜无铅高银合金焊粉及特殊溶剂，适合于要求较高温度以及优良润湿性的焊接工艺。本品点胶均匀一致、下胶流畅，适合目前的高速生产和高精密度点胶生产线上使用，适用于POP封装用锡膏,POP专用锡膏，POP锡膏，POP封装锡膏，POP焊接。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好，可靠性高。

二、优点

A. 使用无铅高银含量锡粉，适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的焊接。

B. 在各类型元件上均有良好的可焊性，优良的润湿性，且BGA空洞率低。

C. 热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物极少且呈透明状，免清洗。

D. 点胶均匀一致、下胶流畅，保湿性能好。

E. 抗氧化性强，焊接后残留物极少，且不含有卤素，腐蚀性极小。

F. 在精密PCB板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。