电镀的基本五要素：

1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。

2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）.

3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。

4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。

5.整流器：提供直流电源的设备。

电镀目的：

电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。

2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。

3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。

5.镀锡铅：增进焊接能力

回流镀锡VS热浸镀锡

定义对比↓↓↓

回流镀锡（Reflow_Tin）：是一种不同于常规电镀的，提高焊接性的电镀工艺。产品（材料）电镀锡后，被重新加热到锡的熔点（450摄氏度），然后冷却。回流电镀锡可以减小内应力，这将不利于锡须的产生。

热浸镀锡（Hot Dip Tin） ：是一种将产品或者材料浸泡在熔化的450摄氏度或者232摄氏度的纯锡中，锡就会根材料或者产品表面之间形成一层薄薄的金属化合物，例如当我们浸入零件，铁或者锡合金就会形成一层纯锡底层化合物。

优点对比↓↓↓

回流镀锡（Reflow_Tin）：

（1）回流电镀锡有助于增加锡层与原材料之间的粘合度。

（2）零部件经过回流电镀锡后，呈现出良好的耐腐蚀性，比常规电镀熄的产品具有更好的耐腐蚀性。

（3）回流电镀锡提供一个光滑，光亮的表面处理，这对于盛装食物设备非常安全。

（4）回流电镀锡后可以提供一个表面厚度均匀和光滑，光亮的表面呈现，对微小连接器等微电子，特别适合。

（5）回流电镀锡后的材料或产品可以消除内应力，防止锡须产生，可以降低插拔力,复杂金属件冲压时,可以具有良好的延展性和成型性.

（6）回流电镀锡是无铅锡的电镀，属于环保电镀,符合ROHS的标准要求

热浸镀锡（Hot Dip Tin） ：

（1）防止生锈 特别钢材，经过热浸镀锡后可以防止材料表面生锈

（2）防止氧化 对于铜及铜合金可以防止材料表面氧化

（3）可焊接 对于电子零部件，可以使其有非常令人满意的焊接效果

（4）耐磨损，耐腐蚀性 锡层电镀后，比常规的非电镀材料，具更好的有耐磨性，耐腐蚀性

（5）透气性比较好

（6）韧性和延展性比传统电镀好

（7）无虚应力

（8）比传统电镀更经济，价格更低

（9）耐腐蚀性比传统电镀好

（10）透气性的小孔可以提供一些可以通气的小空，而非盲孔

缺点对比↓↓↓

回流镀锡（Reflow_Tin）：限于设备等的要求，对于锡层厚度要求在3um以上不能满足。

热浸镀锡（Hot Dip Tin） ：对于电气系统中，微小的零件不能满足锡层厚度在2UM以内的，很难控制好其均匀度；产品表面光滑度要求比较高的，一般不能满足

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