【电子封装材料用W90钨铜板高耐热CuW90钨铜厚板】价格_批发_厂家_参数_图片_铜合金

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电子封装材料用W90钨铜板高耐热CuW90钨铜厚板

¥320.00

1-99公斤

¥310.00

≥100公斤

产品规格

可售数量： 5000000公斤

东莞市金广金属材料有限公司

采通通 6 年资质认证实名企业

13年

经营年限

广东东莞

所在地区

10.0

综合评分

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产品属性

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金广金属CuW90钨铜合金简介：

CuW90钨铜合金其中钨W的含量高达90±2%，铜为10%。这也就使得其密度高达16.75g/cm3,金广金属硬度不低于260HB，抗弯强度达1160。但是铜含量较小，电导率只为27IACS%，软化温度不低于900摄氏度。

金广金属CuW90钨铜合金性能：

1、配比90W+10Cu

2、密度：16.75g/cm3

3、导电：27IACS%

4、硬度：>260HB

金广金属CuW90钨铜合金特点：

由于CuW90钨铜合金中钨含量占较大的比重，钨坚硬但也易脆，这也就造就了钨铜良好的抗弯强度以及硬度，但是其柔韧性与延展性较低，金广金属所以其不适宜大角度高强度的弯折和拉拔作业。金广金属钨铜材料所具有的优越的耐热性和良好的导热和电导率，同时又具有与硅片、陶瓷类材料相当的热膨胀系数，并且通过一定的条件可以控制钨铜相对含量以调节其各项性能。因此，钨铜复合材料成为了为电子封装高温材料领域的理想材料之一。

金广金属CuW90钨铜合金应用：

CuW90钨铜合金的研究和开发工作也一直延续着，将其应用到重载荷滑动摩擦、高转速和运动的固体密封件，金广金属各种仪器中要求无磁性、低膨胀、高弹性模量、屏蔽等一些有特殊要求的零部件当中。金广金属不仅仅是像在实验聚合反应堆中可以承受传递大热流装置等一些高端领域，在一些通讯设备、办公设备以及体育运动器件中也开始有钨铜材料的出现。

金广金属CuW90钨铜合金主要用途：

CuW90钨铜合金主要用于制作热沉材料，并且由于CuW90钨铜合金的各方面性能较好，主要还可用于重工业。

CuW90钨铜合金制备：

CuW90钨铜合金主要采用高速压制技术制备，然后在炉中1400℃高温熔渗得到90W-10Cu复合材料。研究压制高温计压坯质量对压坯密度及显微形貌的影响。结果表面，随压制温度升高，压坯密度增大，在950℃高速压制可获得相对密度大于80.65%的W骨架，钨颗粒连接致密，分布均匀，孔隙联通性好。压坯质量增加时，由于外加的能量密度减小，导致压坯密度减小。通过2次高度压制，压坯密度进一步提高；CuW90材料的相对密度达99.5%，热导率175W/(m.K)，CuW90钨铜合金的各项指标均达到相应热沉材料的要求。

金广金属制备CuW90钨铜合金结论：

1、在950℃高速压制可获得相对密度大于80.65%的W骨架，经熔渗得到CuW90复合材料。

2、在室温，600℃，950℃对钨预成形坯进行高速压制，随着压制温度升高，压坯密度增大。

3、高速压制时，随着粉末质量增加，由于外加的能力密度减小，导致压坯密度减小。随着高速压制次数增加，压坯密度得到提高。

4、采用高速压制技术结合熔渗工艺制备的90W-10Cu材料和热膨胀系数等指标均达到相应热沉材料的要求。